时间：2025/9/7 3:00:09
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TMCMBIC226KTR是一款由TE Connectivity（泰科电子）制造的多层陶瓷电容器（MLCC）。这款电容器以其高稳定性和可靠性广泛应用于各种电子设备中。TMCMBIC226KTR的封装设计使其适用于表面贴装技术（SMT），从而提高了电路板设计的灵活性和效率。
电容值：22μF
容差：±10%
额定电压：25V
温度系数：X5R
封装类型：1210（3225公制）
工作温度范围：-55°C至+85°C
TMCMBIC226KTR具有优异的温度稳定性和低的电压系数，使其在广泛的工作温度范围内保持稳定的电性能。该电容器采用高品质的陶瓷材料和先进的制造工艺，确保了其在恶劣环境下的可靠性。此外，其紧凑的封装设计有助于节省电路板空间，适用于高密度电路设计。TMCMBIC226KTR还具有良好的抗湿性和耐热性，适合在各种环境条件下使用。
应用方面，TMCMBIC226KTR常用于电源管理电路、滤波器、去耦电路和信号处理电路中。其高稳定性和可靠性使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品中的理想选择。在这些应用中，TMCMBIC226KTR能够有效地平滑电压波动、滤除噪声和提供稳定的电源供应。
TMCMBIC226KTR广泛应用于工业控制设备、通信设备、消费电子产品等。在工业控制设备中，它用于电源管理和信号处理电路。在通信设备中，它用于滤波和去耦电路。在消费电子产品中，它用于电源管理电路和平滑电压波动。
TDK C3225X5R2E226K160AA
X2S226K25B
Murata GRM32ER61C226KE19L
