封装：1608 (公制 1.6x0.8mm)
　　电容值：68nF
　　额定电压：100V
　　耐压等级：DC 100V
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化 ±15%)
　　容差：±10%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏置特性：适中
　　介质材料：陶瓷
　　端电极材料：锡/银/铜合金

C1608X7R1C684M080AC 具备以下关键特性：
　　1. 高可靠性：采用 X7R 介质材料，在温度变化和频率变化时表现出良好的容量稳定性。
　　2. 紧凑型设计：1608 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用环境。
　　3. 广泛的温度适应性：可在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内正常工作，适用于各种恶劣环境。
　　4. 稳定的电气性能：在不同频率和电压条件下表现稳定，能够有效减少信号干扰。
　　5. 低等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提高高频性能和降低功率损耗。
　　6. 符合 RoHS 标准，环保且易于焊接。

这款 MLCC 可广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视中的电源管理电路和信号处理电路。
　　2. 工业控制设备：包括 PLC、变频器和电机控制器中的滤波和耦合。
　　3. 通信设备：基站、路由器和其他通信模块中的高频滤波和旁路。
　　4. 汽车电子系统：例如车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的稳压电路。
　　5. 医疗设备：心率监测仪、超声波设备和其他医疗仪器中的信号调理电路。
　　6. 航空航天和国防：需要高可靠性和高温性能的关键任务系统。

C1608X7R1A684M, GRM168R71C684K01, B44316A684K