TMCMB1D106KTR 是由Taiyo Yuden(太诱)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)产品。该型号属于表面贴装型电容器,适用于高电容需求和稳定性要求较高的应用场合。TMCMB系列通常用于去耦、滤波以及电源管理电路中,具备优异的电气性能和可靠性。该电容器的封装形式为贴片式,额定电容为10μF(106表示10×10^6pF),误差为±10%(K),额定电压为DC 200V(D表示电压等级)。
电容值:10μF
误差:±10%
额定电压:200V DC
封装尺寸:1812(4532公制)
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:10000MΩ min
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
TMCMB1D106KTR 是一款高性能多层陶瓷电容器,采用X7R类陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内电容变化率控制在±15%以内。其10μF的电容值在贴片陶瓷电容中属于较高容量,适用于去耦、滤波和能量存储等应用。该型号具备200V的额定电压,适用于中高压电路中的旁路和耦合应用。
该电容器采用了高密度叠层结构设计,具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频响应特性,有助于提升电源系统的稳定性。此外,TMCMB1D106KTR 还具有较强的抗湿热性能和长期可靠性,适合在工业级环境中使用。
作为一款SMD元件,TMCMB1D106KTR 便于自动化贴片装配,提高生产效率并降低制造成本。其陶瓷材料无极性设计,避免了极性错误安装的问题,适用于广泛电子设备中的电源和信号线路。
TMCMB1D106KTR 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要较高电容值和耐压能力的场合。典型应用包括开关电源(SMPS)中的输入/输出滤波电容、DC-DC转换器中的储能电容、电机驱动电路中的去耦电容等。此外,该电容器也可用于工业控制系统、通信设备、医疗电子设备以及汽车电子系统中,提供稳定的电容支持。
由于其优异的电气性能和宽温度范围特性,TMCMB1D106KTR 也适用于一些对可靠性要求较高的应用场景,如安防设备、测试测量仪器和自动化控制系统。
TDK C3225X7R2E106K160AA
KEMET C2012X7R2E106K125BB
Murata GRM45-8S2E106KA12D