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IS43DR16320C-25DBLI-TR 发布时间 时间:2025/9/1 9:52:52 查看 阅读:13

IS43DR16320C-25DBLI-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的DRAM芯片,属于同步动态随机存取存储器(SDRAM)类别。该器件广泛应用于需要大容量高速缓存的嵌入式系统、网络设备、工业控制和消费类电子产品中。IS43DR16320C-25DBLI-TR 提供了32Mbit的存储容量,采用16位并行数据接口,支持高速数据传输,适用于对存储性能要求较高的系统设计。

参数

容量:32Mbit
  组织结构:16位 x 2M
  电源电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP
  引脚数:54
  最大访问时间:25ns
  最大工作频率:166MHz
  接口类型:并行
  封装尺寸:54-TSOP
  JEDEC标准:兼容
  刷新周期:64ms

特性

IS43DR16320C-25DBLI-TR 是一款高性能的异步静态随机存储器(SRAM)芯片,尽管其命名中带有“DRAM”字样,但其实际功能和性能特征更符合SRAM的范畴。该器件采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗和高速访问的特点,适用于对数据存取速度和稳定性要求较高的应用场景。
  首先,IS43DR16320C-25DBLI-TR 的最大访问时间为25ns,这意味着它可以提供高达166MHz的工作频率,从而满足高速缓存应用的需求。这种高速特性使其在图像处理、通信协议缓存和实时控制等领域表现优异。
  其次,该芯片支持宽电压范围(2.3V至3.6V),具备良好的电源适应性,可在不同电压等级的系统中灵活使用。此外,其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于恶劣环境下的工业控制、自动化设备和通信基础设施。
  IS43DR16320C-25DBLI-TR 采用54引脚TSOP封装,体积小巧,便于PCB布局,并与JEDEC标准兼容,方便系统集成和替换。它支持异步操作,具有简单易用的地址和数据接口,可直接与微处理器、FPGA或ASIC连接,实现快速数据交换。
  在功耗方面,该芯片在待机模式下的电流极低,有助于延长电池供电设备的续航时间。此外,其高可靠性和长寿命设计使其在长期运行的系统中表现出色。

应用

IS43DR16320C-25DBLI-TR 的高速存取能力和低功耗特性使其广泛应用于多个领域。在工业自动化中,该芯片可用于PLC控制器的数据缓存和临时存储。在通信设备中,它可作为网络处理器或交换芯片的高速缓存,提高数据传输效率。在消费类电子产品中,例如数码相机、便携式媒体播放器和智能家电,IS43DR16320C-25DBLI-TR 可用于图像缓存和系统运行内存扩展。
  此外,该芯片还常用于嵌入式系统和FPGA开发平台,作为外部存储器用于存储程序代码、中间计算数据或图形信息。其工业级温度范围使其在户外设备、车载电子系统和安防监控设备中也能稳定运行。
  在医疗设备领域,IS43DR16320C-25DBLI-TR 可用于便携式诊断仪器或数据采集系统,提供快速可靠的数据存储支持。其低功耗特性也有助于减少设备发热,提高整体系统的稳定性。

替代型号

IS43DR16320C-25DBLI, IS43DR16320C-25DBL, IS43DR16320C-25DBLI-TR, IS43DR16320B-25DBLI-TR

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IS43DR16320C-25DBLI-TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,500 : ¥45.91069卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织32M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率400 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间400 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商器件封装84-TWBGA(8x12.5)