TMCMB1C226MTR是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),由Taiyo Yuden公司生产。该电容器的标称容量为22μF,额定电压为16V,采用X5R电介质材料,具有较高的容量稳定性和较低的温度系数。TMCMB1C226MTR采用小型化封装,适用于高密度电路设计,广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。
容量:22μF
容差:±20%
额定电压:16V
电介质材料:X5R
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
封装类型:贴片(SMD)
尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.6mm(EIA 1210)
绝缘电阻:10000MΩ min.
最大纹波电流:根据频率和温度变化
TMCMB1C226MTR采用先进的陶瓷电介质材料和精密叠层工艺,确保了较高的容量密度和稳定的电气性能。该电容器在宽温度范围内(-55°C至+85°C)保持容量变化率在±15%以内,适用于各种环境条件下的应用。其贴片封装设计降低了电路板空间占用,同时提高了自动化生产效率。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高电路的高频响应和稳定性。TMCMB1C226MTR符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接工艺。
TMCMB1C226MTR在设计上优化了机械强度和热稳定性,能够承受一定的机械应力和温度变化,确保长期可靠运行。其优异的降噪性能和良好的温度稳定性使其成为电源管理电路、滤波器设计和信号处理应用的理想选择。通过采用先进的制造工艺和严格的质量控制体系,该电容器保证了稳定的产品性能和较长的使用寿命。
TMCMB1C226MTR广泛应用于各种电子设备中,包括智能手机、平板电脑等消费类电子产品,用于电源去耦、信号滤波和电压稳定等电路。在通信设备中,该电容器常用于射频模块和电源管理单元,以确保信号传输的稳定性和可靠性。工业控制系统中,TMCMB1C226MTR可用于电机驱动电路和传感器接口,提供稳定的电容支持。此外,该电容器也适用于汽车电子系统,如车载娱乐系统和电池管理系统。
GRM319R61C226MEA01(Murata)
C1210X5R1C226M
CL31B226MPQNNNE(Samsung)
ECASW1C226M(Panasonic)