时间：2025/12/28 17:02:48
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TMCMB0J336MTR是一款由TOKIN（现为TDK子公司）制造的多层陶瓷电容器（MLCC）。这款电容器属于高容量、低等效串联电阻（ESR）的类型，广泛用于去耦、滤波和能量存储等应用场景。该器件采用表面贴装封装，适用于自动化装配流程，并具备良好的高频性能。TMCMB0J336MTR的电容值为33μF，额定电压为6.3V，适用于便携式电子设备、通信设备、计算机及其外围设备等多种电子系统。
电容值：33μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
介质材料：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
最大ESR：15 mΩ（典型值）
最大纹波电流：2.0 A（RMS，100kHz）
TMCMB0J336MTR采用X5R类陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和较低的电容变化率。其工作温度范围从-55°C到+85°C，适合各种严苛环境下的应用。此外，该电容器具有低ESR特性，可有效降低高频噪声并提高电源系统的稳定性。由于其高电容密度和小型封装的结合，TMCMB0J336MTR非常适合空间受限的设计，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
这款电容器还具有优异的抗老化性能和较长的使用寿命，能够在长时间运行中保持稳定的电气性能。TMCMB0J336MTR的表面贴装封装设计便于自动化生产和回流焊工艺，提高了制造效率和产品一致性。此外，其良好的高频响应特性使其成为DC-DC转换器、LDO稳压器和其他电源管理电路中理想的去耦和滤波元件。
TMCMB0J336MTR广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
? 便携式电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）
? 电源管理系统（如DC-DC转换器、LDO稳压器）
? 信号处理电路（如滤波器、放大器）
? 计算机和服务器主板
? 通信设备（如基站、路由器、交换机）
? 工业控制系统和自动化设备
该电容器的低ESR和高频性能使其特别适用于需要稳定电源和噪声抑制的高精度电路设计。
GRM319R61A336MEA01（Murata）
CL31B336M06KQNC（Samsung Electro-Mechanics）
RC1210R330336000E（KEMET）
