TMCMA1V105KTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于其 CMA 系列产品线。该电容器设计用于高频率和高稳定性要求的应用场景,具备优异的电气性能和可靠性。该型号采用标准的表面贴装封装形式,适用于自动化贴片工艺。
容值:1μF
容差:±10%
额定电压:10V
温度特性:X5R
封装尺寸:0805(公制2012)
工作温度范围:-55℃ ~ +85℃
TMCMA1V105KTRF 电容器采用了先进的陶瓷介质材料,具有良好的频率响应和温度稳定性。X5R 温度特性意味着其在 -55℃ 到 +85℃ 的工作温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。这种电容器特别适合需要中等容量稳定性的应用,例如去耦电路、滤波电路以及电源管理模块。
此外,该电容的多层结构设计提升了其抗机械应力的能力,使其在焊接和使用过程中更加稳定可靠。其表面贴装封装形式有助于减少 PCB 占用空间,并提高整体电路的集成度。由于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),TMCMA1V105KTRF 在高频电路中表现优异,可以有效滤除噪声并提供稳定的电容值。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统、汽车电子、电源模块等领域。具体应用场景包括:电源去耦、信号滤波、DC-DC 转换器、FPGA 或 DSP 的电源旁路电容、射频电路中的耦合与去耦等。其高稳定性和高频性能使其在要求苛刻的电子系统中表现出色。
C0805X5R1E105K