TMCHB1V335MTRF是一款由Taiyo Yuden制造的贴片陶瓷电容器。该电容器采用多层陶瓷结构(MLCC),具有较高的电容值和稳定性,适用于各种电子设备和电路中的去耦、滤波及能量存储应用。其封装形式为贴片式,便于自动化生产和高密度PCB布局。
电容值:3.3μF
容差:±20%
额定电压:10V
电介质类型:X5R/X7R(具体根据批次和规格)
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C至+85°C
绝缘电阻:1000MΩ以上
损耗角正切(tanδ):通常为1%~2.5%
TMCHB1V335MTRF具有优异的电性能稳定性,在宽温度范围内保持较高的电容保持率,适用于中高频率电路中的滤波和去耦。其贴片封装结构具有良好的机械强度和耐热性,适合SMT表面贴装工艺,提高生产效率与产品可靠性。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升电路的高频响应性能。由于采用无极性结构,该器件在交流电路中表现良好,同时具备较强的抗振能力和较长的使用寿命。
在材料和制造工艺方面,TMCHB1V335MTRF采用高品质陶瓷材料和先进的叠层工艺,确保了器件的高可靠性与一致性。其符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子设备的设计要求。
该电容器广泛应用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、工业控制设备、电源管理系统、DC-DC转换器、LED驱动电路、通信设备(如基站模块、路由器)以及汽车电子系统(如车载信息娱乐系统、ECU)中。在这些应用中,它主要承担电源去耦、信号滤波、电压稳定等功能,对提高电路的稳定性和抗干扰能力具有重要作用。
GRM32ER61C335KA12L; C3225X5R1C335K160AC; CL32B335KCJHNNQ