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SIA444DJT-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 6:38:36 查看 阅读:28

SIA444DJT-T1-GE3 是 Vishay Siliconix 公司生产的一款双 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的 TrenchFET 技术制造,具有高性能和高可靠性。该器件采用 8 引脚 TSOP 封装,适用于需要高效能和空间节省的电源管理应用。SIA444DJT-T1-GE3 是一款广泛用于同步整流、负载开关、电机控制和 DC-DC 转换器等应用的 MOSFET。

参数

类型:双 N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):7.4A(每个通道)
  功耗(Pd):2.5W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:8-TSOP
  导通电阻(Rds(on)):26mΩ @ Vgs=10V

特性

SIA444DJT-T1-GE3 MOSFET 器件具有多个关键特性,使其适用于现代电子设计。首先,其双 N 沟道结构允许在单个封装中实现两个独立的 MOSFET 器件,从而节省电路板空间并提高设计的集成度。该器件采用先进的 TrenchFET 技术,提供更低的导通电阻(Rds(on)),从而减少功率损耗并提高效率。
  其次,SIA444DJT-T1-GE3 的最大漏源电压为 30V,可支持多种中低电压电源应用。其高栅源电压容限(±20V)确保在各种工作条件下具有良好的稳定性和耐用性。此外,该器件的连续漏极电流为 7.4A,能够处理较高的负载电流,适用于需要高电流驱动能力的应用。
  该 MOSFET 的封装形式为 8-TSOP,具有较小的尺寸和良好的热性能,适用于便携式设备和高密度电路设计。其导通电阻较低,在 10V 栅极电压下仅为 26mΩ,有助于降低导通损耗,提高整体系统效率。SIA444DJT-T1-GE3 还具有良好的热稳定性,能够在 -55°C 至 150°C 的温度范围内可靠工作,适用于各种工业和消费类应用。

应用

SIA444DJT-T1-GE3 MOSFET 主要应用于需要高效能和紧凑设计的电子系统。常见的应用包括同步整流器、负载开关、电机驱动器、DC-DC 转换器和电源管理系统。在同步整流器中,SIA444DJT-T1-GE3 可以有效替代传统的二极管整流器,提高转换效率并减少热量产生。在负载开关应用中,该器件可以实现快速开关控制,减少待机功耗并提高系统可靠性。
  在电机控制领域,SIA444DJT-T1-GE3 可用于 H 桥驱动器和 PWM 控制器,提供精确的电机速度和方向控制。在 DC-DC 转换器中,该 MOSFET 可用于降压(Buck)或升压(Boost)拓扑结构,实现高效的电压转换。此外,SIA444DJT-T1-GE3 还广泛用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他便携式电子设备的电源管理模块中,提供可靠的功率开关功能。
  由于其紧凑的封装和高性能特性,SIA444DJT-T1-GE3 也适用于电池管理系统和电源适配器设计,能够在有限的空间内提供高效的功率控制解决方案。

替代型号

SIA444DJT-T1-GE3 的替代型号包括 SI4425DY-T1-E3 和 TPS2R200EVM。SI4425DY-T1-E3 是另一款 Vishay 公司生产的双 N 沟道 MOSFET,具有类似的电气特性和封装形式,适用于替代 SIA444DJT-T1-GE3。TPS2R200EVM 是德州仪器(TI)提供的负载开关评估模块,也可作为替代方案用于某些电源管理应用。

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SIA444DJT-T1-GE3参数

  • 制造商Vishay
  • 晶体管极性N-Channel
  • 汲极/源极击穿电压30 V
  • 漏极连续电流12 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)0.017 Ohms
  • 配置Single
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SC-70
  • 封装Reel
  • 正向跨导 gFS(最大值/最小值)24 S
  • 功率耗散19 W
  • 零件号别名SIA444DJT-GE3