TM6681是一种高性能的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式电子设备中。该芯片采用先进的Bi-CMOS工艺制造,能够提供高保真的音频输出,同时具备低功耗和高效率的特点。
TM6681主要设计用于驱动小型扬声器或耳机负载,其内部集成了多种保护功能,如过热保护、短路保护和过载保护等,确保芯片在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
供电电压:2.5V~5.5V
静态电流:3mA(典型值)
输出功率:300mW(VDD=5V,RL=8Ω,THD=1%)
信噪比:95dB(A加权)
总谐波失真:0.05%(VDD=5V,PO=20mW,RL=32Ω)
带宽:20Hz~20kHz
封装形式:SOP-8
1. 高效率Class AB设计,减少发热并延长电池寿命。
2. 内置防咔嗒/噼啪声电路,避免开机和关机时产生噪声。
3. 提供出色的线性度和低失真性能,适合高质量音频应用。
4. 支持多种输入模式,包括单端输入和差分输入,灵活适应不同系统架构。
5. 小尺寸SOP-8封装,节省PCB空间,便于设计布局。
6. 强大的保护机制,增强芯片的耐用性和稳定性。
1. 智能手机和平板电脑中的音频放大模块。
2. 便携式媒体播放器及录音设备。
3. 蓝牙音箱和其他无线音频设备。
4. 小型游戏机或玩具中的内置扬声器驱动。
5. USB声卡和桌面音频配件。
由于其低功耗特性和紧凑型封装,TM6681成为各类便携式和电池供电设备的理想选择。
TPA6120A2
NDS6612
MAX9729