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TM130DZ-20 发布时间 时间:2025/12/28 4:32:53 查看 阅读:15

TM130DZ-20是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET晶体管,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及其他需要高效能功率控制的电子设备中。该器件采用先进的沟槽式场效应技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点。其额定电压为20V,最大连续漏极电流可达30A,适合在低电压、大电流的应用场景中使用。TM130DZ-20封装形式为DPak(TO-252),具备良好的散热性能,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产。该MOSFET在设计上优化了栅极电荷和输出电容,有助于降低开关损耗,提高整体系统效率。此外,它还具备良好的抗雪崩能力和坚固的可靠性设计,能够在严苛的工作环境下稳定运行。由于其优异的电气特性和紧凑的封装尺寸,TM130DZ-20成为许多便携式电子产品和工业控制设备中的理想选择。

参数

型号:TM130DZ-20
  制造商:Toshiba
  器件类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):30A(TC=25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):120A
  导通电阻(RDS(on)):4.7mΩ(max)@ VGS=10V
  导通电阻(RDS(on)):6.0mΩ(max)@ VGS=4.5V
  阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.0V
  输入电容(Ciss):3600pF @ VDS=10V
  输出电容(Coss):920pF @ VDS=10V
  反向恢复时间(trr):28ns
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:DPak(TO-252)
  安装方式:表面贴装

特性

TM130DZ-20采用了东芝先进的沟槽型MOSFET制造工艺,这种结构能够有效降低单位面积的导通电阻,从而提升器件的整体效率。其最大导通电阻在VGS=10V时仅为4.7mΩ,在同类20V N沟道MOSFET中处于领先水平,这意味着在大电流工作条件下产生的导通损耗更低,有助于减少发热并提高电源系统的能量转换效率。
  该器件的栅极电荷(Qg)较低,典型值约为40nC,这使得它在高频开关应用中表现出色。低Qg意味着驱动电路所需的能量更少,可以配合简单的驱动芯片实现快速开关,从而降低开关损耗,提升系统整体效率。同时,其输出电容(Coss)也经过优化,有助于减少关断过程中的能量损耗,特别适用于高频率工作的同步整流和DC-DC降压变换器。
  TM130DZ-20具备良好的热稳定性,其封装采用TO-252(DPak)形式,底部带有散热片,可通过PCB上的铜箔或散热焊盘将热量迅速传导出去,有效控制工作温度。在实际应用中,合理布局PCB走线和增加散热面积可显著提升其持续负载能力。此外,该器件通过了AEC-Q101汽车级可靠性认证,表明其在高温、高湿、振动等恶劣环境下仍能保持稳定性能,适合用于汽车电子系统。
  该MOSFET还内置了快速体二极管,反向恢复时间(trr)仅为28ns,减少了在续流过程中因二极管反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰,提升了系统的可靠性和EMI表现。同时,器件具有较高的雪崩能量耐受能力,能够在瞬态过压或感性负载切换时提供一定的自我保护能力,延长使用寿命。

应用

TM130DZ-20主要应用于需要高效、低损耗功率开关的场合,尤其适合低压大电流环境下的直流电源管理。它常被用作同步整流器中的主开关管或下管,在降压型(Buck)DC-DC转换器中发挥关键作用,例如在主板VRM(电压调节模块)、笔记本电脑电源、GPU供电系统等场景中提供高效的能量转换。
  在电池供电设备中,如移动电源、电动工具、无人机和便携式医疗设备,TM130DZ-20凭借其低导通电阻和高效率特性,有助于延长电池续航时间并减少发热问题。此外,该器件也可用于电机驱动电路,作为H桥或半桥拓扑中的开关元件,控制小型直流电机或步进电机的正反转与调速,广泛应用于家电、办公自动化设备和工业控制系统中。
  由于其具备汽车级可靠性,TM130DZ-20也被广泛用于车载电子系统,如车载充电器(OBC)、车身控制模块、LED车灯驱动和辅助电源单元等。在这些应用中,器件需承受较大的温度波动和电气噪声干扰,而TM130DZ-20的稳健设计确保了长期运行的稳定性与安全性。此外,它还可用于热插拔控制器、负载开关和过流保护电路中,作为主控开关器件实现快速响应与安全切断功能。

替代型号

TK030N20W,RJK030N20D,TSM200N02CJL

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