容值：10μF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（公制3225）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ
　　损耗角正切（tanδ）：≤2.5%

TM11APA-88P(03) 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有较高的体积效率和稳定的电气特性。其采用 X5R 类介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定，适合在温度变化较大的环境中使用。电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，适用于需要快速充放电的应用场合。此外，该器件的封装尺寸为 1210（公制 3225），符合标准 SMD（表面贴装）工艺要求，便于自动化生产与组装。
　　其内部电极采用镍/银等金属材料，提升了导电性和热稳定性。该电容器还具备良好的抗湿性和耐高温性能，符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺。在长期使用过程中，TM11APA-88P(03) 表现出优异的可靠性，不易出现老化或失效现象，适用于对稳定性要求较高的工业和消费类电子产品。

TM11APA-88P(03) 广泛应用于各类电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等消费电子产品中的去耦和滤波电路。此外，该电容器也适用于电源管理模块、DC-DC 转换器、LED 照明驱动电路以及汽车电子系统中的稳压和储能应用。在工业控制设备、通信模块和医疗电子设备中，该电容器可用于提升系统稳定性和降低噪声干扰。由于其具备良好的温度特性和高频响应能力，因此也适用于 RF 和高速数字电路中的旁路应用。

GRM32ER61C106KA12L（Murata）、C3225X5R1C106K160AC（TDK）、CL32B106KAHNNNE（Samsung Electro-Mechanics）