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TLK2201BRCP 发布时间 时间:2025/7/16 16:22:23 查看 阅读:17

TLK2201BRCP 是一款由德州仪器(TI)生产的高速串行器/解串器(SerDes)芯片,属于 TLK2201 系列。该芯片支持高达 3.125Gbps 的数据传输速率,并且具备低功耗、高可靠性和小尺寸的特点,适用于需要高性能数据传输的应用场景。其主要功能是将多路并行数据转换为高速串行数据流进行传输,同时也可以将接收到的串行数据流转换回并行数据。

参数

工作电压:1.8V至3.3V
  数据传输速率:最高3.125Gbps
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  封装形式:48引脚 LLP 封装 (6mm x 6mm)
  输入输出标准:CML/LVDS

特性

TLK2201BRCP 支持点对点和多点链路配置,能够满足各种通信协议的需求。它具有内置的时钟数据恢复(CDR)电路,确保在高速数据传输过程中信号的完整性和准确性。
  该芯片还集成了可编程均衡器和预加重功能,从而优化了长距离传输性能。此外,它支持多种工作模式,包括正常模式、节能模式以及关断模式,可以有效降低系统功耗。
  TLK2201BRCP 提供灵活的配置选项,允许用户通过 I2C 接口对其进行控制和监控。它的设计符合 RoHS 标准,确保环保要求得到满足。

应用

TLK2201BRCP 广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子、视频监控以及其他需要例如,在工业自动化中,它可以用于实现设备之间的高速通信;在医疗设备中,可用于超声波成像等需要实时数据处理的应用;在汽车电子领域,它支持车载摄像头与主控单元之间的数据传输;而在视频监控领域,则常用于高清视频信号的传输。

替代型号

TLK2201BRCZ, TLK2201EVM

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TLK2201BRCP参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型收发器
  • 驱动器/接收器数1/1
  • 规程IEEE 802
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳64-VFQFP 裸露焊盘
  • 供应商设备封装64-HVQFP
  • 包装托盘
  • 配用TLK2201EVM-ND - EVALUATION MOD FOR TLK2201
  • 其它名称296-16728