TISP7260F3 时间：2025/12/27 20:16:12 阅读：12

TISP7260F3是一款由STMicroelectronics（意法半导体）推出的瞬态抑制二极管阵列（Transient Voltage Suppression Array），专为保护高速数据线路和电源线路免受静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）以及其他瞬态过电压事件的影响而设计。该器件采用先进的硅压敏技术，集成了多个低电容TVS二极管，能够在纳秒级时间内响应瞬态电压冲击，将过电压钳位于安全水平，从而有效保护下游敏感电子元件。TISP7260F3特别适用于需要高信号完整性和可靠保护的通信接口、消费类电子产品和工业控制系统。其封装形式为小型化DFN-10L，适合高密度PCB布局，同时具备良好的热性能和机械稳定性。
　　TISP7260F3的工作温度范围通常为-40°C至+125°C，符合工业级应用要求，并且满足IEC 61000-4-2 Level 4（空气放电±15kV，接触放电±8kV）等国际电磁兼容性标准。该器件无铅、符合RoHS指令，并支持绿色制造工艺。由于其出色的动态响应特性和低寄生参数，TISP7260F3广泛应用于便携式设备中对空间和性能都有严格要求的场景。

参数

型号：TISP7260F3
　　制造商：STMicroelectronics
　　封装类型：DFN-10L
　　通道数：6
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　峰值脉冲功率（PPP）：每通道350W（8/20μs波形）
　　反向击穿电压（VBR）：最小6.0V，典型值6.7V，最大7.4V
　　击穿电压测试电流（IT）：1mA
　　钳位电压（VC）：最大13.5V（IPP=27A）
　　最大反向截止电压（VRWM）：5.5V
　　结电容（Cj）：典型值0.8pF（f=1MHz, V=0V）
　　ESD防护能力：±15kV（空气放电），±8kV（接触放电，IEC 61000-4-2 Level 4）
　　引脚数量：10
　　安装类型：表面贴装（SMD）

特性

TISP7260F3的核心特性之一是其超低结电容设计，典型值仅为0.8pF，这使得它非常适合用于保护高频信号线路，如USB 3.0、HDMI、DisplayPort、MIPI等高速接口。在这些应用中，传统保护器件可能因寄生电容过大而导致信号衰减或失真，而TISP7260F3凭借极低的电容几乎不会引入额外的信号延迟或反射，从而保证了系统的高速传输性能和完整性。此外，该器件采用对称双向结构设计，能够有效处理正负方向的瞬态电压冲击，特别适用于差分信号线对的保护。
　　另一个关键特性是其快速响应时间，通常小于1纳秒，能够在ESD事件发生的瞬间立即导通并将能量泄放到地，防止高压传递到后端IC。这种快速响应能力结合高达350W的峰值脉冲功率承受能力，使其不仅能应对日常操作中的静电问题，还能抵御工业环境中常见的电气快速瞬变和雷击感应浪涌。
　　从系统集成角度看，TISP7260F3集成了六个独立的保护通道，可用于多线保护方案，显著减少了PCB上所需保护元件的数量和布局面积。其DFN-10L封装具有优异的热传导性能和小尺寸优势（约3mm x 2mm），非常适合空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。此外，该器件内部结构优化，漏电流极低（通常小于1μA），不会对正常工作电路造成负载影响，确保系统长期运行的稳定性和能效表现。
　　安全性方面，TISP7260F3通过了IEC 61000-4-2 Level 4认证，表明其具备卓越的抗静电能力，可在严苛电磁环境中提供可靠防护。同时，器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准，适用于车载信息娱乐系统和ADAS传感器接口等对可靠性要求极高的应用场景。整体而言，TISP7260F3是一款集高性能、小型化、高可靠性和易集成于一体的先进瞬态电压抑制解决方案。

应用

TISP7260F3主要应用于需要高等级ESD保护和高速信号完整性的电子系统中。典型使用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-C、HDMI、DisplayPort、MIPI DSI/CSI等高速接口保护；在笔记本电脑和显示器中用于视频信号线和数据端口的瞬态防护；在工业自动化设备中保护RS-485、CAN总线、Ethernet PHY等通信接口免受现场干扰；在医疗电子设备中提升患者连接接口的安全等级；以及在汽车电子中用于车载摄像头、触摸屏控制模块和车载信息娱乐系统的信号线路保护。
　　由于其支持高数据速率传输并具备出色的瞬态抑制能力，TISP7260F3也常被用于高端消费类音频设备，例如数字耳机接口、HDMI ARC通道和Thunderbolt连接器的保护。在物联网网关和智能终端设备中，该器件可用于保护Wi-Fi/BT模块、GNSS天线馈线以及传感器I2C/SPI通信总线，防止因人体接触或环境静电导致的功能异常或芯片损坏。此外，在可穿戴设备如智能手表和AR/VR头显中，由于产品体积小且频繁与人体接触，ESD风险较高，TISP7260F3的小型封装和高效保护能力使其成为理想的防护选择。
　　在设计层面，工程师可以利用TISP7260F3构建紧凑型多通道保护方案，减少BOM成本和PCB布局复杂度。其低电容特性允许直接串联在高速差分对之间，无需额外匹配网络即可实现即插即用式保护。结合适当的PCB接地设计和电源去耦策略，TISP7260F3可显著提升整个系统的EMC性能和现场可靠性，降低售后故障率。