TISP4300H3BJ 时间：2025/8/6 23:55:29 阅读：33

TISP4300H3BJ是一款由STMicroelectronics（意法半导体）制造的保护用可控硅整流器（SCR）芯片，主要用于通信线路中的过电压和过电流保护。它属于可控硅（Silicon Controlled Rectifier, SCR）家族中的一种特殊应用型号，广泛应用于电信设备、数据通信设备和网络接口中，以防止由于静电放电（ESD）、雷击浪涌或电力线交叉引起的电压尖峰损坏敏感电子元件。TISP4300H3BJ属于三端子器件，具有门极（Gate）、阳极（Anode）和阴极（Cathode）三个电极，能够提供快速响应和高可靠性保护。该器件的封装形式为SOT-223，适合表面贴装（SMT）工艺。

参数

类型：可控硅整流器（SCR）
　　结构：PNPN结构
　　工作电压：430V
　　维持电流：10mA
　　触发电流（Gate）：0.5μA至5μA
　　最大通态电流：1.5A
　　封装形式：SOT-223
　　工作温度范围：-40°C至+125°C

特性

TISP4300H3BJ具备多项优良的电气和物理特性，使其在通信线路保护中表现出色。
　　首先，它的击穿电压（VBO）为430V，能够在高压浪涌事件中快速导通，将多余的电流引导至地，从而保护后级电路不受损坏。该器件的维持电流（IH）为10mA，意味着在触发后，只要电流维持在该水平以上，SCR将继续保持导通状态，确保浪涌能量完全释放。
　　其次，TISP4300H3BJ的触发电流（IG）非常低，通常在0.5μA至5μA之间，这使得它能够对微弱的触发信号做出响应，适用于高灵敏度保护电路。此外，其最大通态电流（ITSM）可达1.5A，允许在浪涌事件中通过较大的瞬态电流而不会损坏器件。
　　封装方面，TISP4300H3BJ采用SOT-223封装，具有良好的热性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局和自动化生产流程。其工作温度范围为-40°C至+125°C，适用于工业级应用环境。
　　该器件还具有响应速度快、可靠性高、寿命长等优点，能够在多次浪涌事件中保持稳定的性能，降低了维护和更换频率。

应用

TISP4300H3BJ广泛应用于各种通信和数据传输设备中，作为线路保护元件，防止由于静电放电、雷击浪涌或电力线交叉导致的电压冲击损坏敏感的电子元件。
　　主要应用领域包括：电话交换系统、DSL调制解调器、以太网接口、RS-485通信线路、安防监控系统、工业自动化设备、智能电表以及各种网络通信设备。在这些应用中，TISP4300H3BJ通常被放置在信号输入或电源输入端口附近，作为第一道防线，确保主控芯片和数据处理单元免受外部高压干扰。
　　此外，该器件也可用于汽车电子系统中的CAN总线保护、车载通信模块以及车载信息娱乐系统（IVI）等，以应对车辆电气环境中可能出现的瞬态电压问题。
　　在设计中，TISP4300H3BJ通常与压敏电阻（MOV）或TVS二极管配合使用，形成多级保护方案，以提供更全面的过电压和过电流防护。