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C0805X223K8JACAUTO 发布时间 时间:2025/7/2 15:56:42 查看 阅读:6

C0805X223K8JACAUTO是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号属于0805封装尺寸,广泛应用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和储能等功能。其主要特点是小型化设计和优异的频率特性。

参数

封装:0805
  容量:22pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大0.95mm

特性

这款电容器使用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和抗老化性能。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,适合用于需要温度补偿的应用场景。
  0805封装确保了其易于表面贴装生产,并且能够在高频条件下保持稳定的电气性能。
  由于其小体积和高性能,C0805X223K8JACAUTO适用于空间受限的设计环境,同时提供可靠的性能表现。

应用

C0805X223K8JACAUTO常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括电源电路中的去耦电容、射频电路中的匹配网络、音频信号的耦合与滤波以及数据通信接口的EMI抑制等。此外,它也可用作晶振旁路电容以提高频率稳定性。

替代型号

C0805C223K4PAC, GRM155R61C223K88

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C0805X223K8JACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.49109卷带(TR)
  • 系列SMD Auto U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-