时间：2025/12/28 22:12:20
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TISP4125H3BJR是一款由STMicroelectronics（意法半导体）制造的双向可控硅（TRIAC），主要用于交流电源控制应用。该器件采用了先进的平面硅结构技术，提供了高可靠性和高性能，适用于需要高耐压和大电流能力的交流开关控制。TISP4125H3BJR的封装形式为TO-220AB，便于安装和散热。
类型：双向可控硅
最大重复峰值电压（VDRM）：600 V
最大RMS导通电流（IT(RMS)）：16 A
最大平均导通电流（IT(av)）：10 A
门极触发电压（VGT）：1.5 V
门极触发电流（IGT）：10 mA
维持电流（IH）：30 mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：TO-220AB
TISP4125H3BJR具备高耐压和大电流能力，适用于多种交流电源控制应用。其双向导通特性使其在交流电路中能够实现双向电流控制，无需额外的整流元件。该器件具有低门极触发电流和电压，便于使用低成本的控制电路进行驱动。此外，TISP4125H3BJR还具有较高的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定工作。
该可控硅采用了先进的硅平面技术，确保了器件在高温下的稳定性，并具有较长的使用寿命和高可靠性。TO-220AB封装形式提供了良好的散热性能，使得该器件在高功率应用中能够保持较低的温度上升。TISP4125H3BJR的维持电流较低，有助于在负载变化较大的情况下保持稳定的导通状态，防止误关断。
TISP4125H3BJR广泛应用于各种交流电源控制场合，如家用电器（如电饭煲、微波炉、电热水器）、工业控制系统、电动工具、照明控制以及加热和冷却系统。它可以用于实现无触点开关，减少机械继电器的磨损和噪音，提高系统的可靠性和寿命。此外，该器件也可用于电机速度控制、电炉温度控制以及自动控制系统中的交流负载开关控制。
BT139-600E, BTA16-600B, TIC226D
