TISP3082F3P是一款由STMicroelectronics制造的双路低电容双向电压抑制二极管(TVS)阵列,专为保护敏感电子设备免受静电放电(ESD)、浪涌和其他瞬态电压事件的影响而设计。该器件采用先进的硅雪崩技术,能够在极短的时间内将高瞬态能量引导至地,从而保护下游电路。TISP3082F3P特别适用于高速数据线和通信接口,如USB、HDMI、以太网等,提供高效的ESD保护,同时对信号完整性的影响最小。
类型:TVS二极管阵列
通道数:2
反向关态电压(VRWM):3.3V
击穿电压(VBR):5.3V(最小)
钳位电压(VC):13V(最大)
峰值脉冲电流(IPP):4A
电容(C):0.4pF(典型)
工作温度范围:-55°C 至 125°C
封装类型:SOT-23-5
TISP3082F3P的主要特性之一是其超低的线路电容,仅为0.4pF,这使得它非常适合用于高速信号线路的保护。该器件采用双向保护结构,能够有效吸收正负极性的瞬态电压,适用于差分信号线路的保护需求。此外,TISP3082F3P的响应时间非常快,几乎在瞬态电压发生的瞬间就能启动保护机制,从而防止损坏敏感的下游元件。
另一个显著的优点是其紧凑的SOT-23-5封装,这不仅节省了PCB空间,还简化了在高密度电路板设计中的布局。该封装也符合RoHS标准,适合环保的制造流程。TISP3082F3P的钳位电压较低,能够在不影响电路正常工作的前提下提供高效的过压保护,这对于维持系统稳定性和可靠性至关重要。
该器件的额定ESD保护能力高达±15kV空气放电和±8kV接触放电,满足IEC 61000-4-2 Level 4标准,适用于工业和消费类电子设备中对ESD保护要求较高的应用。此外,TISP3082F3P的漏电流非常低,通常小于10nA,在常温下几乎不会对系统功耗产生影响。
TISP3082F3P广泛应用于需要高速信号保护的场合,例如USB 2.0和USB 3.0接口、HDMI、DisplayPort、以太网接口、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。在这些应用中,TISP3082F3P可以有效防止因静电放电或瞬态电压引起的损坏,确保设备的长期可靠运行。由于其低电容和高速特性,TISP3082F3P也非常适合用于保护高频模拟信号线路,如射频(RF)前端模块和天线接口。
除了消费类电子产品,TISP3082F3P也常用于工业控制系统、通信基础设施和汽车电子中的数据通信接口保护。在这些环境中,设备可能暴露于更严酷的电磁干扰条件下,TISP3082F3P能够提供必要的保护,防止因电压瞬变而导致的系统故障或性能下降。此外,该器件也适用于电源管理接口、传感器信号线以及各种低电压数字和模拟电路。
TCLAMP3082B