THN30-2411WI 时间：2025/8/4 9:12:10 阅读：23

THN30-2411WI 是一款由东芝（Toshiba）公司推出的高隔离电压、高可靠性的固态继电器（SSR）芯片，广泛应用于需要电气隔离和高耐压特性的工业自动化、电力控制和信号传输系统中。该芯片采用光耦合技术，将输入和输出电路完全隔离，提供安全可靠的开关控制。THN30-2411WI 特别适用于交流或直流负载的控制，具有无触点操作、无电弧、寿命长等优点。

参数

类型：固态继电器（SSR）
　　输入电压范围：3 V 至 30 V DC
　　输出电压范围：0 V 至 240 V AC/DC
　　最大负载电流：1 A
　　隔离电压：5000 Vrms
　　导通电阻（典型值）：≤ 150 Ω
　　响应时间（典型值）：1 ms
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：DIP-6（双列直插式）
　　认证标准：UL、CSA、VDE

特性

THN30-2411WI 的核心特性在于其高隔离电压和宽电压工作范围，能够有效保障控制系统与负载之间的电气安全。其内部采用光电隔离技术，确保输入端与输出端之间无直接电气连接，避免了传统机械继电器因触点磨损而失效的问题。此外，该器件具有良好的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中稳定工作。
　　该芯片的输入端兼容多种逻辑电平，适用于多种控制电路（如PLC、微控制器等），并且不需要额外的驱动电路。输出端可承受较高的瞬态电压冲击，增强了在工业环境中的可靠性。THN30-2411WI 还具备较低的导通压降和快速响应时间，确保负载能够迅速被控制，适用于对响应速度有要求的应用场景。
　　封装方面，采用标准的DIP-6封装，便于PCB布局和插装焊接，同时支持波峰焊和回流焊工艺，适用于自动化生产流程。

应用

THN30-2411WI 主要应用于工业自动化系统中的信号隔离与负载控制，例如PLC输出模块、继电器扩展板、自动测试设备（ATE）、智能电表、安防系统、照明控制、电机控制等场景。由于其高隔离电压和优良的抗干扰性能，该芯片也常用于医疗设备、测试仪器等对安全性和稳定性要求较高的领域。此外，在楼宇自动化系统中，THN30-2411WI 可用于控制HVAC系统、照明系统以及其他交流/直流负载设备。