12101C225K4T2A 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该电容器具有高稳定性和低ESR特性,适合用于电源滤波、耦合和去耦等应用场合。
此型号中的数字和字母编码代表了其详细规格:1210 表示尺寸代码(约为3.2mm x 1.6mm),C 表示容差等级为±0.25pF,225 表示标称容量(22pF * 10^5 = 2.2μF),K 表示容差为±10%,4 表示额定电压为 6.3V,T 表示包装类型为卷带式,2A 表示终端镀层材料为锡。
尺寸:3.2mm x 1.6mm
容量:2.2μF
容差:±10%
额定电压:6.3V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:表面贴装
终端镀层:锡
12101C225K4T2A 具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化小于±15%。由于采用了 X7R 介质材料,这款电容器在高频条件下表现出较低的阻抗,并且具有良好的频率响应性能。
此外,它还具备较高的可靠性,适用于各种严苛环境下的电路设计。其表面贴装封装形式使其易于集成到现代化的 PCB 制造工艺中。
这款 MLCC 电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。常见的应用场景包括:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源中的纹波电压。
2. 耦合/解耦:在信号放大器或集成电路中隔离直流成分,同时允许交流信号通过。
3. 去耦:消除电路中的高频噪声,保护敏感器件免受干扰。
4. RF 电路:在射频模块中提供稳定的负载匹配和信号调节功能。
12101C225K4T1A, 12105C225K4R1A