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THCV215 发布时间 时间:2025/7/12 6:44:55 查看 阅读:13

THCV215是一款高性能的运算放大器芯片,广泛应用于信号处理和放大电路中。该芯片具有低功耗、高增益带宽积以及优异的温度稳定性等特性,适用于工业控制、消费电子和通信设备等多种场景。
  THCV215采用了先进的互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺制造,从而实现了在较宽电源电压范围内的稳定运行,并且能够在高精度要求的应用中表现出色。

参数

供电电压:2.7V~5.5V
  输入偏置电流:1pA
  输入失调电压:10μV
  增益带宽积:20MHz
  转换速率:4V/μs
  工作温度范围:-40℃~+125℃
  封装形式:SOIC-8, MSOP-8

特性

THCV215具有以下显著特点:
  1. 极低的输入偏置电流,使其非常适合高阻抗传感器应用。
  2. 高增益带宽积保证了其在高频信号放大中的优秀表现。
  3. 超低输入失调电压确保了在精密测量应用中的准确性。
  4. 宽泛的工作电压范围增强了芯片在不同系统环境下的适应能力。
  5. 优秀的温度稳定性,可满足严苛环境下的使用需求。

应用

THCV215主要用于需要高精度和低噪声性能的场景,例如医疗设备中的信号放大、音频处理系统、光电探测器接口电路以及数据采集系统的前置放大器等。
  此外,由于其低功耗的特点,THCV215也常用于便携式电池供电设备,如手持仪表和无线通信模块等。

替代型号

OPA215, AD8615

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THCV215参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥133.80000托盘
  • 系列THine?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 功能串行器
  • 数据速率3.75Gbps
  • 输入类型LVDS
  • 输出类型V-by-One?HS
  • 输入数42
  • 输出数2
  • 电压 - 供电1.8V,3.3V
  • 工作温度0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商器件封装64-TSSOP