电容值：680 nF
　　额定电压：10V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　温度系数：±15%（X5R）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　电容公差：±20%
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）

THCS60E2D684MTF 多层陶瓷电容器具备出色的电气性能和可靠性。其采用的 X5R 介质材料确保了在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%，这使得它非常适合在温度变化较大的环境中使用。此外，该电容器具有低 ESR 和低损耗角正切（tanδ），有助于减少高频应用中的能量损耗和发热问题。
　　其 1210 的封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm）提供了足够的表面积，以支持较高的电容值，并在高频率下保持稳定。该电容器的额定电压为 10V，能够满足大多数中低电压电路的需求。THCS60E2D684MTF 还具有优异的去耦和滤波性能，适用于数字电路、电源管理和射频电路中的去耦和旁路应用。
　　该器件的表面贴装封装设计使其适用于自动化装配流程，提高了生产效率和焊接可靠性。此外，其无极性设计简化了 PCB 布局，并减少了极性错误导致的问题。THCS60E2D684MTF 具有良好的机械强度和抗湿热性能，能够在恶劣环境中保持稳定的工作性能。

THCS60E2D684MTF 主要用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中。它在电源管理系统中广泛用于去耦和滤波，以减少电压波动和噪声干扰。该电容器也常用于 DC-DC 转换器、LDO 稳压器和电池供电设备中，以提高电源的稳定性和效率。
　　在射频和无线通信系统中，THCS60E2D684MTF 可用于匹配网络、滤波器和耦合电路，提供良好的高频性能和稳定性。此外，它还适用于消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子设备和医疗仪器等对可靠性要求较高的应用场景。
　　由于其优异的温度稳定性和宽工作温度范围，该电容器也可用于极端环境下的设备，如户外通信设备、航空航天电子系统和军事装备。

GRM319R61A684KA01L, C3225X5R1A684K160AC, CL31B684KBHNNNE