THCR30E2A104ZT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦和储能应用。该型号属于高容量、低ESR(等效串联电阻)类型的电容器,适用于需要稳定性能和高频响应的场合。THCR30E2A104ZT 采用表面贴装封装,便于在现代电子设备中使用,如通信设备、计算机、工业控制系统等。
电容值:100nF(104)
容差:±20%
额定电压:10V
介质材料:X7R
封装尺寸:0805(2012公制)
温度系数:±15%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10,000MΩ min.
ESR(等效串联电阻):低ESR设计
额定电流:根据应用不同而变化
THCR30E2A104ZT 具有多个关键特性,使其在电子电路设计中非常受欢迎。首先,该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。其次,该型号的容差为±20%,这意味着其实际电容值在标称值的合理范围内波动,适用于对电容精度要求不极端的应用场景。
此外,THCR30E2A104ZT 的低ESR设计有助于减少高频应用中的能量损耗,提高电路的效率和稳定性。这种特性使其特别适用于电源去耦和滤波电路,能够有效抑制噪声和纹波。同时,其表面贴装封装(0805)使得该电容器易于安装在PCB上,适用于自动化生产和高密度电路设计。
该电容器的额定电压为10V,适用于中低电压电路,能够承受一定的电压波动而不损坏。其绝缘电阻高达10,000MΩ,确保在正常工作条件下不会发生漏电流问题。THCR30E2A104ZT 还具有良好的机械强度和抗振性能,能够在各种环境条件下可靠工作。
THCR30E2A104ZT 主要应用于需要稳定电容值和低ESR的电子电路中。常见的应用包括电源去耦、滤波电路、信号处理、RF电路、计算机主板、电源管理模块以及工业控制系统。由于其高稳定性和可靠性,该型号也常用于通信设备、消费电子产品和汽车电子系统中。
在电源管理电路中,THCR30E2A104ZT 可以用于去耦,以减少电源噪声和电压波动对电路的影响。在RF电路中,该电容器的低ESR特性有助于提高信号的清晰度和稳定性。此外,在计算机和服务器主板上,该型号可用于稳定电压,确保系统的可靠运行。
TDK C3216X7R1E104K160AB
KEMET C0805X7R1E104K1RACTU
Vishay VJ0805Y104KXSC