电容值：470nF（474）
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C

THCR30E1H474MT的主要特性之一是其稳定的电气性能。采用X7R温度特性陶瓷材料，使得电容器在宽温度范围内（-55°C至+125°C）具有良好的电容稳定性，电容变化率不超过±15%。这对于需要在恶劣环境中工作的应用来说非常重要，如汽车电子、工业控制设备等。此外，该电容器的额定电压为50V，能够满足大多数中低压电路的需求，确保电路的稳定运行。
　　该电容器的封装尺寸为1210（3.2mm x 2.5mm），属于标准的贴片封装形式，适合自动化贴片机进行安装，提高生产效率并减少人工成本。其紧凑的设计使得在PCB布局时可以更灵活地安排元件位置，优化电路性能。
　　THCR30E1H474MT具有优异的机械强度和耐热性能，能够在焊接过程中承受高温而不损坏，确保长期使用的可靠性。这使得它在高温环境下（如发动机控制单元、电源模块等）表现出色。
　　此外，该电容器还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的噪声和干扰，提高信号传输的稳定性。这在高频电路和滤波电路中尤为重要。

THCR30E1H474MT适用于多种电子设备和系统，特别是在需要高稳定性和可靠性的应用中。例如，在汽车电子领域，它可以用于发动机控制单元、车身电子系统、车载娱乐系统等，确保这些系统在复杂的工作环境中稳定运行。在工业控制设备中，该电容器可用于电源滤波、信号处理、DC/DC转换器等，提供稳定的电容支持。
　　此外，THCR30E1H474MT也广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。在这些设备中，它可以用于电源管理、射频电路、音频电路等，帮助提高设备的性能和可靠性。
　　在通信设备中，该电容器可用于基站、路由器、交换机等设备的电源和信号处理电路中，确保设备在高频工作状态下的稳定性。由于其优异的电气性能和可靠性，THCR30E1H474MT也可以用于医疗设备、测试仪器、安防设备等对性能要求较高的领域。

TDK C4532X5R1H474K
　　Kemet C2012X5R1H474K