电容值：330 nF (334表示33×10^4 pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　封装尺寸：1210（EIA）
　　温度系数：X7R（工作温度范围-55°C至+125°C）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：约3.2mm × 2.5mm × 1.6mm
　　工作温度范围：-55°C至+125°C

THCR20E1E334MT具备优异的温度稳定性，其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，适用于对稳定性要求较高的应用场景。该电容器具有良好的频率响应特性，在高频电路中表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电路的稳定性与效率。
　　此外，该型号采用表面贴装封装技术，能够有效减小电路板空间占用，同时具备良好的机械强度和耐焊接热冲击能力，适用于自动化SMT贴片工艺。陶瓷电容器本身具有非极性特性，因此适用于交流和脉冲电路应用。
　　THCR20E1E334MT还具备较高的可靠性，适用于要求长时间稳定运行的工业、通信和消费类电子产品。其耐湿性、耐高温性和抗老化性能均优于电解电容器，因此在需要长期稳定性的设计中更具优势。

THCR20E1E334MT广泛应用于以下领域：
　　1. 电源管理电路：用于去耦、滤波和储能，提高电源稳定性。
　　2. 信号处理电路：用于耦合、旁路和滤波，特别是在音频和射频电路中。
　　3. 工业控制系统：如PLC、变频器、传感器模块等，提供稳定的电容支持。
　　4. 通信设备：包括路由器、交换机、基站模块等，用于高频信号滤波与去耦。
　　5. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、穿戴设备等，因其小型化和高性能适合高密度PCB布局。
　　6. 汽车电子：用于车载导航、音响系统、ECU等模块中，提供可靠的电容支持。

TDK C3216X7R25V334K160AC, Murata GRM31CR72A334KA88L, Yageo CC1210JRX7R9BB334