频率范围：18 - 40 GHz
　　增益：24 dB @ 30 GHz
　　输出功率（P3dB）：26 dBm @ 30 GHz
　　工作电压：10V
　　静态电流：120 mA
　　封装类型：SCC（6 引脚）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C

TGA8310-SCC 的核心特性之一是其宽频率覆盖能力，可在 18 GHz 至 40 GHz 的高频范围内提供稳定的性能。这使其非常适合用于毫米波通信系统和微波链路应用。
　　该器件具有高增益特性，典型增益在 30 GHz 下可达 24 dB，确保了在高频率下仍能提供足够的信号放大能力。同时，其输出功率在 30 GHz 下可达到 26 dBm（P3dB），支持高线性度的信号放大需求。
　　采用 GaAs HEMT 工艺，TGA8310-SCC 在高频下仍能保持良好的效率和稳定性。其高电子迁移率特性有助于降低高频信号传输中的失真，从而提高整体系统性能。
　　此外，TGA8310-SCC 采用 SCC 表面贴装封装，便于在高密度 PCB 设计中使用。该封装形式还具有良好的热性能，支持在苛刻环境下稳定运行。器件的工作温度范围为 -55°C 至 +85°C，适用于工业级和军事级应用场合。
　　该放大器芯片还具有较低的功耗特性，工作电压为 10V，静态电流仅为 120 mA，有助于延长设备的使用寿命并降低功耗。

TGA8310-SCC 主要应用于高频通信系统，如点对点微波通信、毫米波雷达、测试与测量设备、卫星通信系统以及军用通信设备。由于其高频段操作能力和高增益特性，该器件也常用于 5G 前传和回传系统中的射频前端模块。
　　在测试设备中，TGA8310-SCC 可用于信号放大器或驱动器，以提高测试精度和信号完整性。在雷达系统中，该器件可用于发射链路中的中功率放大阶段，提供稳定的高频率信号输出。
　　在卫星通信领域，TGA8310-SCC 可用于 Ku 波段和 Ka 波段的发射模块，支持高速数据传输和低延迟通信需求。其紧凑的封装形式也使其适用于空间受限的嵌入式系统设计。
　　此外，该器件还可用于各种宽带放大器设计，支持从 18 GHz 到 40 GHz 的宽频带应用，满足未来高频通信技术的发展需求。

HMC8191, TGA4542-SL