TGA2624-CP 时间：2025/8/16 0:56:54 阅读：2

TGA2624-CP是一款由Qorvo公司生产的射频功率放大器（PA）模块，主要用于无线通信系统中的高功率射频信号放大。该器件集成了高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，提供优异的功率增益和效率，适用于Wi-Fi、蜂窝通信、点对点微波链路和无线基础设施等应用场景。TGA2624-CP具有紧凑的封装设计，便于在空间受限的设备中使用。

参数

工作频率：2.4 GHz至2.5 GHz
　　输出功率：30 dBm（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　电源电压：+5V至+7V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：16引脚QFN
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　效率（PAE）：约25%（典型值）

特性

TGA2624-CP是一款高性能射频功率放大器模块，采用先进的GaAs（砷化镓）材料和HEMT技术，确保在高频应用中的高稳定性和低失真。其典型工作频率范围为2.4 GHz至2.5 GHz，适用于Wi-Fi 802.11b/g/n/ac/ax以及2.5G/3G/4G/5G蜂窝通信等应用场景。
　　该模块提供高达30 dB的功率增益，并能在典型工作条件下输出30 dBm（1W）的线性功率。其高线性度特性使其在多载波和高数据速率应用中表现出色，减少了信号失真和互调干扰。
　　TGA2624-CP采用+5V至+7V单电源供电，具有较低的功耗和较高的电源效率（PAE约为25%）。此外，其紧凑的16引脚QFN封装设计不仅节省空间，还便于在高密度PCB布局中使用。
　　该器件具有良好的温度稳定性，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的长期稳定运行。TGA2624-CP内置输入匹配网络和输出匹配网络，简化了外部电路设计，降低了设计复杂度和成本。此外，该模块还具备良好的抗干扰能力和较高的可靠性，适用于要求严格的无线通信系统。