TGA2576-FL 是一款高性能的砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT),专为低噪声放大器应用设计。该器件采用无引线塑封 (FL) 封装形式,适用于高频射频和微波应用。它在Ka频段表现出优异的性能,广泛用于卫星通信、雷达系统和其他高性能射频电路中。
TGA2576-FL 的设计使得其能够在高频下保持较低的噪声系数,同时提供较高的增益和输出功率。此外,其小型化的封装使其非常适合于空间受限的应用环境。
频率范围:18 GHz 至 40 GHz
增益:15 dB(典型值)
噪声系数:1.3 dB(典型值)
输出1dB压缩点:+21 dBm(典型值)
最大输入功率:+30 dBm
电源电压:+4 VDC
工作电流:80 mA
TGA2576-FL 具有以下显著特点:
1. 极低的噪声系数,在 Ka 频段内表现出色。
2. 高增益和高线性度,能够满足苛刻的射频信号处理需求。
3. 宽带频率覆盖范围,支持从 18 GHz 到 40 GHz 的宽频带操作。
4. 紧凑型无引线封装设计,提高了热稳定性和电气性能。
5. 能够承受较高的输入功率,增强了系统的鲁棒性。
6. 在各种温度条件下表现稳定,适合户外及极端环境下的使用。
这款芯片特别适用于需要高增益、低噪声以及宽带操作的射频应用场合。
TGA2576-FL 主要应用于以下领域:
1. 卫星通信:作为低噪声放大器的一部分,提高接收机灵敏度。
2. 雷达系统:在军事和民用雷达中用作前端放大器,提升目标检测能力。
3. 测试与测量设备:为高性能测试仪器提供稳定的信号放大功能。
4. 点对点无线电链路:增强无线通信系统的覆盖范围和数据传输速率。
5. 微波回传网络:改善基站间的数据连接质量。
6. 科学研究:例如射电天文望远镜中的信号放大等。
TGA2573-CP
TGA2574-SM
TGA2575-FL