TGA2524D-SM 是一款由 Qorvo 公司制造的高性能射频功率放大器(PA)集成电路,适用于无线通信系统中的高功率射频放大应用。该器件基于 GaN(氮化镓)技术,具有出色的功率密度和高效率特性,广泛用于蜂窝基站、WiMAX、军事通信和测试设备等领域。TGA2524D-SM 采用表面贴装封装(Surface Mount),便于集成到现代射频系统中。
频率范围:2500 MHz - 2700 MHz
输出功率:30 W(典型值)
增益:20 dB(典型值)
效率:超过60%
工作电压:28 V
输入/输出阻抗:50 Ω
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TGA2524D-SM 采用先进的 GaN 技术,具备高功率密度和出色的线性度,能够在高频率下提供稳定的性能。其高效率特性可显著降低功耗和散热需求,适用于要求苛刻的高功率应用。该器件具有优异的热管理能力,确保在高温环境下仍能保持稳定运行。此外,TGA2524D-SM 还具备良好的输入/输出驻波比(VSWR)容限,提高了系统可靠性。
GaN 技术的使用使得 TGA2524D-SM 在高功率应用中比传统 LDMOS 器件更具优势,包括更高的工作频率能力和更小的芯片尺寸。该放大器还具有良好的抗失真能力,适合在需要高信号完整性的通信系统中使用。其表面贴装封装设计有助于简化 PCB 布局和自动化装配过程。
TGA2524D-SM 主要用于以下应用领域:
1. 4G/5G 蜂窝基站:
在移动通信基站中作为高功率射频放大器,提供稳定的信号传输能力。
2. WiMAX 系统:
用于宽带无线接入系统中的射频功率放大,提升网络覆盖和信号质量。
3. 军事通信:
适用于需要高可靠性和高功率输出的军用通信设备。
4. 测试与测量设备:
用于射频测试仪器中作为高功率信号源。
5. 工业与广播设备:
支持各种工业射频应用,如射频加热、无线广播等。
TGA2550, TGF2551, CGH40010F