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C0805X152J1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 20:40:19 查看 阅读:5

C0805X152J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号的电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦和旁路等电路中,适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。此电容器具有高可靠性和稳定性,适合在高频条件下使用。

参数

封装:0805
  标称容量:15pF
  容量偏差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X152J1HAC7800 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性和低的损耗因数,在宽温度范围内容量变化非常小。此外,其容量不会随频率或直流偏置而显著变化,因此非常适合用于要求高精度和高稳定性的电路应用。
  该型号的 0805 封装尺寸使其易于装配到各种 PCB 板上,同时提供了足够的机械强度以应对振动和冲击环境。此外,由于其低 ESR 和 ESL 特性,它能够在高频环境中保持良好的性能表现。

应用

C0805X152J1HAC7800 电容器可以应用于多种场景,例如射频滤波器设计中的谐振回路、信号耦合/解耦电路、电源系统的旁路电容、晶振负载电容以及其他需要高稳定性电容器的应用场合。在无线通信设备、音频处理电路以及精密测量仪器中均有广泛应用。

替代型号

C0805C152J5GAC7800
  C0805C152J5PACTU
  C0805C152J5PAC7800

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C0805X152J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-