工作频率：2 GHz 至 6 GHz
　　输出功率：典型 29 dBm（连续波）
　　增益：典型 24 dB
　　供电电压：5 V 至 7 V
　　静态电流：典型 600 mA
　　封装类型：SCC（6 引脚表面贴装）
　　输入/输出匹配：内部匹配至 50Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

TGA1073G-SCC 是一款高度集成的射频功率放大器模块，适用于多种高频应用。其核心特性包括宽频带操作、高线性输出和出色的热稳定性。该器件在 2GHz 至 6GHz 的频率范围内提供高达 29 dBm 的输出功率，典型增益为 24 dB，适合需要宽带放大的无线系统。
　　该模块采用 GaAs HBT 技术，确保了高可靠性和良好的温度适应性。其供电电压范围为 5 V 至 7 V，静态电流典型值为 600 mA，具有良好的能效表现，适合用于电池供电设备或高密度电路设计。
　　在封装方面，TGA1073G-SCC 使用 SCC 封装形式，具有 6 个引脚，便于表面贴装，且内部已匹配至 50Ω，减少了外围元件的需求，提高了设计灵活性和系统集成度。
　　此外，TGA1073G-SCC 在工作温度范围内（-40°C 至 +85°C）保持稳定性能，适合工业级应用环境。其高线性度特性使其在 Wi-Fi 6E 和 5G 等现代通信系统中表现优异，能够有效减少信号失真，提高数据传输质量。

TGA1073G-SCC 主要用于高性能射频通信系统，包括 Wi-Fi 6E 和 5G 基站、微波回传链路、点对点通信设备、测试与测量仪器以及宽带射频放大器模块。其宽带特性和高线性输出使其成为多频段无线基础设施和工业通信设备的理想选择。
　　在 Wi-Fi 6E 应用中，TGA1073G-SCC 可用于增强接入点和客户端设备的射频发射能力，提升网络吞吐量和覆盖范围。在 5G 通信系统中，该器件适用于小型基站和远程射频头，支持高数据速率和低延迟通信。
　　由于其优异的性能，TGA1073G-SCC 也广泛应用于测试设备，如信号发生器和频谱分析仪中的射频放大模块，确保测试信号的高保真输出。此外，在工业和军事通信设备中，该模块可用于增强射频链路的稳定性和可靠性。

TGA1073-GSM, TGA1083-GSM, HMC1099LC4B, RFPA2840