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TGA1073B-SCC 发布时间 时间:2025/8/15 22:50:04 查看 阅读:4

TGA1073B-SCC是一款由Qorvo公司推出的高性能射频功率放大器(PA)芯片,专为宽带通信系统设计。该芯片工作频率范围覆盖从DC到6GHz,适用于多种无线通信应用,如蜂窝基站、Wi-Fi 6E、5G毫米波通信、卫星通信和测试设备等。该器件采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术制造,具有高增益、高线性度和高效率的特点。TGA1073B-SCC采用紧凑的表面贴装封装(SCC封装),便于集成于射频模块和系统中。

参数

工作频率范围:DC ~ 6 GHz
  输出功率:27 dBm(典型值)
  增益:20 dB(典型值)
  工作电压:+5V
  电流消耗:300 mA(典型值)
  输出IP3:40 dBm(典型值)
  噪声系数:3.5 dB(典型值)
  输入回波损耗:15 dB(典型值)
  输出回波损耗:12 dB(典型值)
  封装类型:SCC(6引脚)

特性

TGA1073B-SCC在射频功率放大器领域具有显著的优势。首先,其覆盖DC至6GHz的宽频率范围,使得该器件能够适应多种无线通信标准和协议的需求,包括4G/5G蜂窝通信、Wi-Fi 6/6E等。这种宽频带特性也使其成为多频段操作的理想选择。此外,该芯片采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,具有高电子迁移率和低噪声特性,从而实现了优异的高频性能和高线性度。
  在性能方面,TGA1073B-SCC的典型增益为20dB,输出功率为27dBm,输出三阶交调截距(IP3)高达40dBm,表现出良好的线性度和抗干扰能力。这对于需要高信号保真度的应用(如基站和测试设备)至关重要。此外,其噪声系数为3.5dB,适用于低噪声放大需求的场景。
  该器件的工作电压为+5V,典型电流消耗为300mA,功耗相对较低,适合高能效设计。封装方面,TGA1073B-SCC采用SCC(6引脚)表面贴装封装,体积小巧,便于集成到紧凑型射频系统中。同时,其输入和输出回波损耗分别为15dB和12dB,确保了良好的阻抗匹配性能,降低了信号反射和损耗。

应用

TGA1073B-SCC广泛应用于多种射频和微波系统中。在通信领域,它常用于5G基站、Wi-Fi 6E接入点和蜂窝网络设备中的射频前端模块。在测试与测量设备中,如频谱分析仪、信号发生器和无线测试仪,该芯片可作为高线性度放大器,确保测试信号的准确性和稳定性。此外,它也适用于卫星通信系统、雷达和航空航天设备,提供可靠的射频放大功能。由于其宽频带特性和高线性度,TGA1073B-SCC也可用于宽带放大器、射频传感器和物联网(IoT)设备。

替代型号

TGA1073B-SCC的替代型号包括TGA1073B-SM和TGA1083-SM,它们在封装形式和电气特性上相似,适用于不同应用场景的需求。

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TGA1073B-SCC参数

  • 制造商TriQuint
  • 产品种类射频放大器
  • 工厂包装数量50
  • 零件号别名1005807