时间：2025/8/3 18:59:10
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TG110-AE050N5LF是一种表面贴装连接器，属于TE Connectivity公司的Micro SpeedStack系列。该连接器专为高密度、小尺寸应用而设计，适用于需要可靠性和高性能的电子设备。TG110-AE050N5LF以其紧凑的尺寸和稳定的电气性能，在多个行业中得到广泛应用。
类型：表面贴装连接器
系列：Micro SpeedStack
触点数量：50
触点排列：2行x 25
间距：0.8mm
安装类型：表面贴装技术(SMT)
材料：磷青铜触点
电镀：金/锡
工作温度范围：-55°C至125°C
额定电流：0.5A
额定电压：50V AC/DC
绝缘材料：LCP(液晶聚合物)
阻燃等级：UL 94 V-0
TG110-AE050N5LF是一款高性能的表面贴装连接器，具有多种优异的电气和机械特性。首先，该连接器采用了0.8mm的紧凑间距设计，适用于高密度电路板布局，有助于减少PCB空间占用，满足现代电子设备对小型化的需求。其次，其触点采用磷青铜材料，并进行了金/锡电镀处理，确保了良好的导电性和耐用性，同时具有优异的抗腐蚀和抗磨损性能。
在安装方面，TG110-AE050N5LF采用表面贴装技术(SMT)，支持自动化贴片和回流焊工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。这种安装方式还减少了传统通孔连接器所需的钻孔和焊接步骤，提升了PCB的布线灵活性。此外，该连接器的工作温度范围为-55°C至125°C，适用于各种严苛环境，如工业控制、汽车电子和消费电子产品。
该连接器的绝缘材料采用液晶聚合物(LCP)，具有优异的耐高温性能和机械强度，能够提供稳定的绝缘性能和结构支撑。其阻燃等级为UL 94 V-0，符合严格的防火安全标准，提高了设备的整体安全性。此外，TG110-AE050N5LF的双排25针触点设计，确保了可靠的信号传输和电源供应，适用于高速数据传输和高精度控制应用。
由于其卓越的性能和广泛的应用范围，TG110-AE050N5LF被广泛用于计算机主板、通信设备、医疗仪器和汽车电子模块等领域。该连接器的设计和制造符合RoHS和REACH等环保标准，确保了产品在环保方面的合规性，满足现代电子行业对绿色制造的要求。
TG110-AE050N5LF广泛应用于以下领域：计算机主板和外设、通信设备、工业自动化控制系统、汽车电子模块、医疗仪器和消费电子产品。该连接器特别适用于需要高密度布局、稳定电气性能和可靠机械连接的场合。
TE Connectivity的Micro SpeedStack系列中，TG110-AE050N5LF的替代型号包括TG110-AE050N6LF和TG110-AE050N7LF。这些型号在规格和性能上相似，但可能在电镀材料、额定电流或绝缘材料方面略有不同，具体选择应根据实际应用需求进行调整。
