时间：2025/7/10 0:51:03
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TG0805ML560K 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD)。该型号由 TDK 公司生产，广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的滤波、耦合和去耦功能。其特点是具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性，适合高频应用。
容值：0.56μF
额定电压：16V
封装尺寸：0805
耐压范围：16V
温度特性：X7R
直流偏置特性：-20% at 1V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻（ESR）：典型值 ≤ 0.1Ω
等效串联电感（ESL）：典型值 ≤ 1nH
TG0805ML560K 使用 X7R 温度特性材料，确保在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值。
它采用了多层陶瓷结构，能够在高频条件下表现出优异的性能。
其小型化设计使其非常适合用于紧凑型电路板布局，并且由于具备较高的耐压能力，可适用于多种电源管理场景。
此外，该电容器还具有较低的直流偏置效应，在实际使用中能够更好地维持标称容量。
作为无铅产品，TG0805ML560K 符合 RoHS 标准，满足环保要求。
TG0805ML560K 常见于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统的电路设计中。它可以用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和去耦等场合。
具体应用场景包括但不限于：
- 移动电话和其他便携式设备中的射频前端模块。
- 微处理器或 FPGA 的供电网络中的旁路电容。
- 音频放大器中的耦合电容。
- 开关模式电源 (SMPS) 中的输入/输出滤波电容。
此外，该型号还适用于需要高可靠性和高频性能的汽车电子系统中。
C0805X5R1C564K080AA
KYD0805X5R1C564M
GRM155C80J560KA01D
