时间：2025/7/11 23:53:21
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TG0603ML270K 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低损耗的特点。该型号适用于高频滤波、谐振电路和信号耦合等应用场合。
该电容器采用片式结构设计，尺寸为 0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm)，容量标称为 27pF，容差为 ±5% (K 级)。由于其采用了 C0G 材料，因此具备极佳的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内，容量变化率小于 ±30ppm/°C。
容量：27pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：C0G/NP0
封装尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
TG0603ML270K 的主要特性在于其采用 C0G 介质材料，这种材料赋予了电容器卓越的电气性能和环境适应性。
1. 温度稳定性：在 -55°C 到 +125°C 的整个温度范围内，容量变化率极小，低于 ±30ppm/°C，非常适合需要精确容量的应用场景。
2. 高频性能：由于低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，此型号能够在高频条件下保持稳定的性能。
3. 小型化设计：采用 0603 封装，体积小巧，便于高密度组装。
4. 耐焊接热冲击：经过特殊处理，能够承受回流焊过程中的高温而不影响性能。
5. 可靠性高：通过了多项行业标准测试，包括 IEC 和 MIL 标准，确保长时间使用的可靠性。
TG0603ML270K 广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波器：由于其低损耗特性和稳定的电容值，适合用于射频 (RF) 滤波电路。
2. 振荡电路：如晶体振荡器旁路电容或 LC 振荡器中，提供高精度和稳定性。
3. 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
4. 天线匹配网络：在无线通信模块中，用于优化天线阻抗匹配。
5. 医疗电子设备：因其高稳定性和可靠性，适合医疗仪器中的精密电路。
6. 汽车电子：能够在极端温度环境下工作，满足汽车级应用需求。
C0603C270K5RACTU
GRM0603C1H270KA01D
CC0603KRX7WNT270
