TG0603E220M05 是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号具有优良的温度稳定性和可靠性,适用于多种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。此电容器采用片式封装,适合自动化生产设备,广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
容量:22μF
额定电压:50V
尺寸:0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm)
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
耐焊性:符合无铅焊接要求
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR:≤0.15Ω
TG0603E220M05 属于小型化高容量 MLCC 系列,具备以下特点:
1. 小型封装设计,节省 PCB 空间。
2. 高可靠性和稳定性,在恶劣环境下仍能保持良好性能。
3. X7R 温度特性确保在宽温范围内具有较小的容量漂移。
4. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
5. 具有低等效串联电阻(ESR),能够有效减少信号损耗并提高电源效率。
6. 良好的频率响应能力,适合高频电路中的滤波与去耦应用。
TG0603E220M05 广泛应用于各种电子设备中,具体包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频前端滤波和信号调理电路。
3. 工业控制设备中的稳压电路和噪声抑制电路。
4. LED 驱动器和其他功率转换电路中的平滑滤波。
5. 各种微控制器单元(MCU)及相关数字电路的去耦电容应用。
C0603C226M9PAAC, GRM155R60J226ME15D, KPM_0603X226M930A