时间：2025/6/28 16:05:18
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TG0603E220M05 是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号具有优良的温度稳定性和可靠性，适用于多种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。此电容器采用片式封装，适合自动化生产设备，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
容量：22μF
额定电压：50V
尺寸：0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
耐焊性：符合无铅焊接要求
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR：≤0.15Ω
TG0603E220M05 属于小型化高容量 MLCC 系列，具备以下特点：
1. 小型封装设计，节省 PCB 空间。
2. 高可靠性和稳定性，在恶劣环境下仍能保持良好性能。
3. X7R 温度特性确保在宽温范围内具有较小的容量漂移。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 具有低等效串联电阻（ESR），能够有效减少信号损耗并提高电源效率。
6. 良好的频率响应能力，适合高频电路中的滤波与去耦应用。
TG0603E220M05 广泛应用于各种电子设备中，具体包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频前端滤波和信号调理电路。
3. 工业控制设备中的稳压电路和噪声抑制电路。
4. LED 驱动器和其他功率转换电路中的平滑滤波。
5. 各种微控制器单元（MCU）及相关数字电路的去耦电容应用。
C0603C226M9PAAC, GRM155R60J226ME15D, KPM_0603X226M930A
