TG0603E050M24 时间：2025/6/29 12:34:48 阅读：8

TG0603E050M24 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦等功能。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的稳定性和可靠性，在宽温度范围内具备较小的容量变化。

参数

型号：TG0603E050M24
　　封装：0603英寸（公制1608）
　　电容量：50pF
　　额定电压：24V
　　容差：±20%
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

特性

TG0603E050M24 具备高可靠性和小尺寸的特点，非常适合应用于空间受限的设计环境。
　　1. 使用 X7R 介质材料，确保在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容量的变化率不超过 ±15%，表现出优异的温度稳定性。
　　2. 小型化设计使其适用于各种便携式设备及高密度组装场景。
　　3. 高品质的制造工艺保证了其长期使用中的稳定性能，特别适合高频信号处理以及电源管理相关的应用场景。
　　4. 表面贴装形式便于自动化生产和焊接，提高生产效率并降低故障率。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备等领域。
　　1. 在音频和射频电路中作为耦合电容或匹配网络的一部分。
　　2. 在开关电源和稳压器电路中提供滤波功能，减少纹波和干扰。
　　3. 用作集成电路的旁路电容，以消除电源噪声并保持稳定的供电电压。
　　4. 在振荡器和定时电路中用于设定频率或时间常数。
　　5. 在数据通信设备中进行信号调理和抗干扰处理。