型号：TG007TFAG
　　制造商：Toshiba
　　器件类型：晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装类型：DIP-4
　　输入正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输入正向电流（IF）：50mA（最大值）
　　集电极-发射极击穿电压（BVCBO）：70V
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：300mV（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（测试条件：IF=5mA, VCE=5V）
　　上升时间（tr）：3μs（典型值）
　　下降时间（tf）：3μs（典型值）
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS（1分钟，AC）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大功耗（Pd）：200mW

TG007TFAG 的核心特性之一是其优异的电气隔离性能，能够提供高达 5000VRMS 的隔离电压，确保在高压环境下输入与输出电路之间不会发生击穿或漏电现象，这对于工业自动化设备、开关电源和医疗电子设备等对安全要求极高的应用至关重要。该器件的输入端采用低正向电压的 GaAs 红外 LED，在 1.2V 左右即可导通，配合仅需 5mA 的驱动电流即可实现有效发光，使其可以直接由微控制器、逻辑门电路或其他低功率信号源直接驱动，无需额外的驱动电路，简化了系统设计并降低了整体成本。
　　另一个显著特点是其宽泛的工作温度范围，从 -55°C 到 +110°C，使得 TG007TFAG 能够适应极端环境下的长期稳定运行，包括高温工业现场或低温户外设备。同时，其高电流传输比（CTR）范围（50%~600%）意味着即使在老化或温度变化的情况下，仍能保持较强的信号传递能力，提升了系统的可靠性。CTR 的高动态范围也允许设计者在不同负载条件下灵活调整输入电流以优化功耗与响应速度之间的平衡。
　　TG007TFAG 的响应时间较短，上升和下降时间均为 3μs，这使其适用于中速数字信号隔离场合，如 PLC 输入/输出模块、继电器驱动反馈、DC-DC 转换器反馈回路等。虽然它不适用于高速通信（如 USB 或以太网隔离），但在大多数工业控制和电源反馈场景中表现优异。此外，该器件具有良好的线性度和温度稳定性，可用于模拟信号隔离的初级应用，尽管主要定位仍是数字开关信号传输。
　　DIP-4 封装形式不仅便于手工焊接和原型开发，也兼容自动插件机和波峰焊工艺，适合大批量生产。该封装还提供了足够的爬电距离和电气间隙，增强了在高湿、高污染环境下的绝缘性能。最后，TG007TFAG 符合多项国际安全认证标准，如 UL、CSA 和 VDE，确保其在全球范围内的合规性和互换性。

TG007TFAG 广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中，尤其常见于工业控制与自动化领域。例如，在可编程逻辑控制器（PLC）中，它被用作输入模块的信号隔离器件，将来自传感器或按钮的外部信号与内部逻辑电路隔离开来，防止工业现场的电磁干扰或电压浪涌损坏核心控制单元。在开关电源（SMPS）中，TG007TFAG 常用于反馈回路，将次级侧的电压检测信号传递到初级侧的 PWM 控制器，实现闭环稳压的同时保证高低压部分的隔离安全。
　　在电机驱动系统中，该光耦可用于隔离控制信号与功率驱动电路，避免大电流切换引起的噪声耦合至控制端。此外，在交流逆变器、UPS 不间断电源和太阳能逆变器等电力电子设备中，TG007TFAG 提供了可靠的信号隔离解决方案，保障操作人员和设备的安全。
　　家用电器方面，TG007TFAG 可用于空调、洗衣机、电磁炉等智能家电中的微处理器与强电控制部分之间的隔离，提升产品安全性与抗干扰能力。在通信接口中，如 RS-232、RS-485 隔离模块，该器件也可作为电平转换与噪声抑制的关键元件。
　　由于其良好的温度适应性和长期稳定性，TG007TFAG 还适用于汽车电子辅助系统、楼宇自动化控制系统以及医疗设备中的低速信号隔离环节。总之，凡是需要在不同电位之间传递信号且要求电气隔离的场合，TG007TFAG 都是一个可靠而经济的选择。

PC817XNIP0F
　　TLP521-GB
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　　H11AA2
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