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TFS7706H 发布时间 时间:2025/8/7 13:52:55 查看 阅读:28

TFS7706H是一款由东芝(Toshiba)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,专为高效率和高功率密度的应用而设计。该器件通常采用先进的沟槽式(Trench)MOSFET工艺制造,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统等领域。TFS7706H的封装形式通常是小型化的表面贴装封装(例如SOP或TSON),便于在紧凑的电路板设计中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):4.1A
  导通电阻(Rds(on)):18mΩ @ Vgs=10V
  导通电阻(Rds(on)):23mΩ @ Vgs=4.5V
  功率耗散(Pd):2W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOP(表面贴装)

特性

TFS7706H的主要特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这使得在高电流应用中能够显著降低导通损耗,从而提高整体系统效率。该器件支持高达4.1A的连续漏极电流,并在Vgs=10V和Vgs=4.5V两种工作条件下均具有良好的导通性能,表明其适用于多种栅极驱动电路。
  此外,TFS7706H采用了先进的沟槽式MOSFET技术,提供更高的电流密度和更低的开关损耗。其±20V的栅源电压耐受能力使得器件在高压瞬态或噪声环境下仍能保持稳定运行,避免因栅极过电压导致的损坏。
  该器件的封装形式为SOP(表面贴装封装),不仅体积小巧,便于自动化生产和PCB布局,同时具备良好的热管理性能。在2W的功率耗散能力下,TFS7706H可以在高负载条件下保持较低的温升,确保长期稳定运行。
  由于其高可靠性和优异的电气性能,TFS7706H非常适合用于电池供电设备、便携式电子产品、电源管理系统以及需要高效能和小尺寸的电子系统中。

应用

TFS7706H广泛应用于多种电源管理和功率控制场景。其中,它常用于DC-DC转换器中作为主开关器件,能够高效地将输入电压转换为所需的输出电压,适用于笔记本电脑、平板电脑、移动电源等便携设备的电源系统。此外,TFS7706H也适合用于负载开关电路,控制电源对特定负载的供电,常用于智能电池管理系统、USB电源管理、LED驱动电路等领域。
  在电机控制和工业自动化系统中,TFS7706H可以作为低侧开关或H桥电路中的关键元件,实现对电机、继电器或其他执行机构的精确控制。由于其高可靠性和良好的导通性能,该器件也可用于汽车电子系统中的电源管理模块,例如车载充电器、电池管理系统和LED照明控制电路。
  另外,TFS7706H还可用于低功耗物联网(IoT)设备、智能家居控制器、可穿戴设备等新兴电子产品的电源管理电路中,满足对高效率和小型化设计的需求。

替代型号

Si2302DS, FDS6675, AO4406

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TFS7706H参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格300 : ¥32.51510管件
  • 系列HiperTFS?-2
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 输出类型晶体管驱动器
  • 功能升压,降压
  • 输出配置正,可提供隔离
  • 拓扑反激,正激转换器
  • 输出数2
  • 输出阶段1
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)最高 11.5V
  • 频率 - 开关66kHz,132kHz
  • 占空比(最大)63%
  • 同步整流器
  • 时钟同步
  • 串行接口-
  • 控制特性使能,复位
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳16-SSIP,12 引线,裸露焊盘,成形引线
  • 供应商器件封装eSIP-16F