MB87M1821PFV-G-BND是一款由Fujitsu(富士通)公司生产的串行外设接口(SPI)兼容的CMOS静态随机存取存储器(SRAM),属于其高性能、低功耗的串行SRAM产品线。该芯片采用先进的制造工艺,结合了高速访问能力和低功耗设计,适用于需要快速数据读写和高可靠性的嵌入式系统与工业控制设备。MB87M1821PFV-G-BND具有1 Mbit的存储容量,组织方式为128K x 8位结构,即包含131,072个地址位置,每个地址可存储8位数据。这种配置使其非常适合用于缓存临时数据、存储程序变量或作为微控制器系统的外部数据缓冲区。该器件支持标准四线SPI接口,包括片选(/CS)、时钟(SCK)、数据输入(SI)和数据输出(SO),并兼容SPI模式0和模式3,便于与多种主控MCU或处理器无缝集成。此外,该芯片还具备优异的抗干扰能力与宽温工作范围,确保在严苛环境下的稳定运行。封装形式为小型化的8引脚TSSOP(薄型小尺寸封装),有助于节省PCB空间,适合对体积敏感的应用场景。MB87M1821PFV-G-BND广泛应用于网络通信设备、工业自动化模块、医疗电子仪器以及消费类电子产品中,作为高速数据暂存介质使用。
型号:MB87M1821PFV-G-BND
制造商:Fujitsu
存储类型:SRAM
接口类型:SPI
容量:1 Mbit (128K × 8)
工作电压:2.7V 至 3.6V
最大时钟频率:40 MHz
访问时间:40 ns
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-TSSOP
电源电流(工作):典型值 10 mA @ 40 MHz
待机电流:典型值 1 μA
写保护功能:支持软件写保护
数据保持电压:最小 2.0 V
引脚数量:8
SPI模式支持:模式0(CPOL=0, CPHA=0)和模式3(CPOL=1, CPHA=1)
MB87M1821PFV-G-BND具备多项先进特性,使其在同类串行SRAM产品中表现出色。首先,该芯片支持全双工SPI通信协议,在最高40 MHz的时钟频率下能够实现高速的数据传输,显著提升系统响应速度与整体性能。其内部架构经过优化设计,允许连续读写操作而无需额外的地址设置延迟,极大提高了数据吞吐效率。其次,该器件内置软件可控的写保护机制,用户可通过发送特定指令序列来启用或禁用写保护功能,有效防止关键数据被意外修改或覆盖,增强了系统的数据安全性与可靠性。
另一个重要特性是其出色的低功耗表现。在正常工作状态下,典型供电电流仅为10 mA,而在待机或掉电模式下,电流可降低至1 μA以下,这使得它非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场合。同时,芯片具备宽电压工作范围(2.7V~3.6V),兼容大多数3.3V逻辑系统,并能在电压波动较大的环境中保持稳定运行。此外,该SRAM不依赖刷新机制,不存在数据丢失风险,相较于DRAM具有更高的数据保持可靠性。
该器件还集成了自动功率管理模式,当片选信号(/CS)拉高时自动进入低功耗待机状态,无需外部控制逻辑即可实现节能。所有控制信号均具有施密特触发器输入设计,增强了对噪声和信号抖动的抗干扰能力,尤其适用于工业现场等电磁环境复杂的场景。最后,MB87M1821PFV-G-BND采用无铅环保封装,符合RoHS标准,满足现代电子产品对绿色环保的要求,且具备良好的热稳定性与长期可靠性,经过严格的出厂测试,保证在-40°C至+85°C工业级温度范围内长期稳定工作。
MB87M1821PFV-G-BND因其高速、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于多个技术领域。在工业控制系统中,常被用作PLC(可编程逻辑控制器)或HMI(人机界面)设备中的临时数据缓冲区,用于存储传感器采集值、运行日志或中间计算结果。在网络通信设备如路由器、交换机和光模块中,该芯片可用于包头缓存、帧缓冲或配置参数暂存,提高数据处理效率。
在医疗电子设备中,例如便携式监护仪或多参数检测仪,MB87M1821PFV-G-BND可用于实时生命体征数据的快速记录与临时存储,确保数据不丢失且响应迅速。消费类电子产品如智能家电、高端音频设备和数字电视也常采用此类串行SRAM来增强主控MCU的数据处理能力,特别是在需要频繁读写用户设置或音频缓冲的场景中表现优异。
此外,在汽车电子系统中,该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)、远程信息处理单元(Telematics)或高级驾驶辅助系统(ADAS)模块中,作为图像预处理缓存或事件记录存储器。由于其支持工业级温度范围和高抗干扰能力,亦适用于户外监控摄像头、智能电表、POS终端等环境恶劣但要求持续稳定运行的设备。总体而言,任何需要非易失性以外的高速、可靠、低功耗随机存取存储解决方案的嵌入式系统均可考虑采用MB87M1821PFV-G-BND作为理想选择。
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