时间：2025/8/7 0:21:18
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TFS712HG 和 TFS713HG 是由 Texas Instruments（德州仪器）推出的一款双路、高速、低功耗的电压电平转换器芯片，适用于多电压系统中的信号转换应用。该系列芯片主要用于实现不同电压域之间的逻辑信号兼容，常用于数字电路、处理器接口、FPGA、ASIC、存储器接口等领域。TFS712HG 支持两个通道的电压转换，而 TFS713HG 则支持三个通道。这些器件采用 TI 的专有技术，具有极低的传播延迟和功耗，适用于高速通信和便携式设备。
型号：TFS712HG / TFS713HG
通道数：2（TFS712HG）/ 3（TFS713HG）
电源电压范围：1.0V 至 5.5V
最大工作频率：24Mbps（典型值）
传播延迟：典型值为 0.5ns
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSSOP（14引脚或16引脚）
逻辑类型：双电源电压电平转换器
低功耗：<10nA（典型值）
ESD 保护：HBM（人体模型）±2000V
TFS712HG 和 TFS713HG 是专为低功耗和高性能设计的电压电平转换器，具备多个关键特性。首先，其双电源架构允许独立配置输入和输出电压域，实现 1.0V 至 5.5V 之间的任意电压匹配，支持不同电压轨之间的双向信号转换。这种灵活性使得它们非常适合用于现代多电压系统，如 SoC、MCU、FPGA 与外设之间的接口。
其次，TFS712HG 和 TFS713HG 具有非常低的传播延迟，典型值仅为 0.5ns，确保在高速数据传输应用中不会引入显著的时延。这使得它们能够在高速数字通信和时钟信号转换中发挥重要作用。
此外，该系列器件具有极低的静态功耗，典型电流小于 10nA，非常适合电池供电设备和便携式电子产品。它们还内置 ESD 保护（±2000V HBM），提高了器件在工业和恶劣环境中的可靠性。
TFS712HG 和 TFS713HG 的封装形式为小型 TSSOP 封装，节省 PCB 空间，便于在高密度设计中使用。它们无需外部控制信号即可自动识别方向，简化了电路设计，降低了系统复杂性。
TFS712HG 和 TFS713HG 广泛应用于需要电压电平转换的数字系统中，例如在 FPGA、CPLD、微控制器、传感器接口、存储器扩展模块等之间实现信号兼容。它们常用于工业自动化控制系统、通信设备、嵌入式系统、便携式电子设备（如智能手表、穿戴设备）、汽车电子等场景。
在物联网（IoT）设备中，这些芯片可用于连接不同电压域的模块，如连接 3.3V 微控制器与 1.8V 传感器。在高速数据采集系统中，TFS712HG 可用于将 ADC 或 DAC 的信号转换为适合主处理器处理的电压水平。此外，在测试测量设备中，它们可用于隔离不同电压系统的信号，确保测试安全与准确。
TXB0102, PCA9306, LSF0102, FXMA2102
