时间：2025/6/25 20:04:44
阅读：20
TFM-145-01-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合器件，通常用于高频和高精度应用。该器件具有出色的稳定性和可靠性，适合需要低插入损耗、高Q值以及窄带或宽带频率响应的电路设计。这种元器件常见于射频模块、滤波器网络以及其他高性能电子系统中。
封装类型：SMD
尺寸：3.2mm x 1.6mm
额定电压：14V
额定电流：0.5A
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
频率范围：DC 至 6GHz
插入损耗：≤0.5dB（典型值）
隔离度：≥30dB（典型值）
回波损耗：≥15dB（典型值）
TFM-145-01-S-D-LC-K-TR 具有优异的电气性能和机械稳定性，其薄膜技术确保了器件在高频段表现出极低的寄生效应。
该元器件采用小型化设计，非常适合空间受限的应用场景，并且能够提供高度一致的性能表现。
此外，它还具备抗静电能力，能够在严苛环境下长期可靠运行。
由于其结构紧凑且易于集成到 PCB 板上，因此被广泛应用于通信设备、雷达系统及测试测量仪器等领域。
TFM-145-01-S-D-LC-K-TR 常用于以下领域：
- 射频和微波通信设备中的信号调理电路
- 高速数据传输系统的前端处理
- 滤波器、双工器和其他无源网络的设计
- 医疗成像设备 卫星通信终端中的低噪声放大器匹配网络
- 工业自动化控制中的高频传感器接口
TFM-145-01-S-D-LC-M-TR
TFM-145-01-S-D-SC-K-TR
TFM-145-01-S-D-LC-H-TR
