TFM-145-01-S-D-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合电阻网络,专为需要高精度和稳定性的应用设计。该元器件基于薄膜技术制造,具有低温度系数和优异的长期稳定性。其紧凑的尺寸和高度可靠性使其非常适合用于各种工业、通信和消费类电子产品中的精密电路设计。
这种电阻网络通常包含多个电阻单元,它们可以通过不同的配置实现分压、电流传感或其他功能。此外,TFM-145-01-S-D-K 的封装形式支持高效的自动化装配过程,进一步提升了生产效率。
电阻值:10KΩ
公差:±0.5%
温度系数:±25 ppm/°C
额定功率:0.1W
工作电压:50V
封装类型:SMD
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
引脚数:8
尺寸:3.6mm x 2.8mm
TFM-145-01-S-D-K 具有以下显著特点:
1. 高精度:由于采用了先进的薄膜沉积工艺,该电阻网络能够提供极高的电阻值精度,公差可低至 ±0.5%。
2. 稳定性:温度系数低至 ±25 ppm/°C,确保在宽温范围内电阻值的稳定性。
3. 耐用性:该元器件经过严格的老化测试,具备良好的长期稳定性,适合长时间运行的应用场景。
4. 小型化:采用 SMD 表面贴装封装,节省 PCB 空间,便于高密度设计。
5. 可靠性:符合 RoHS 标准,使用环保材料,并通过了多项国际认证,包括 IEC 和 MIL 标准。
TFM-145-01-S-D-K 广泛应用于对精度和稳定性要求较高的电子系统中,具体包括:
1. 工业控制设备:如数据采集模块、传感器接口电路等。
2. 通信设备:适用于基站、路由器等产品的信号调节和滤波电路。
3. 医疗设备:例如心率监测仪、血压计等需要高精度测量的场合。
4. 消费类电子产品:可用于音频设备、智能家居控制器等。
5. 测试与测量仪器:如示波器、万用表等,以确保测试结果的准确性。
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