TFM-135-02-S-D-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合电阻器网络。它主要用于需要精确电阻匹配和低温度系数的应用场景。这种元器件采用了薄膜技术制造,从而实现了高精度、高稳定性和低噪声的特性。
该型号属于薄膜电阻网络系列,通常用于信号调节、滤波器设计和精密电路中,适合自动化表面贴装生产工艺。
封装:SMD
阻值:135Ω
公差:±1%
温度系数:±25ppm/°C
额定功率:0.1W
工作电压:50V
通道数量:2
封装尺寸:0805英寸
TFM-135-02-S-D-K 采用薄膜沉积工艺制造,确保了高精度和长期稳定性。其低温度系数特性使得它在宽温度范围内保持良好的性能一致性。
此外,该元件具有极低的热电动势,这使其非常适合对噪声敏感的精密应用。表面贴装的设计支持高效的生产流程,同时具备出色的焊接可靠性和机械强度。
这种电阻网络的两个通道可以独立使用,也可以串联或并联配置以满足特定的电路需求。其紧凑的外形和稳健的电气性能使其成为现代电子设备的理想选择。
该型号广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器、音频处理以及航空航天领域中的精密电路。
典型应用场景包括:
- 桥式电路中的平衡电阻
- 运算放大器反馈网络
- 差分放大器输入匹配
- 精密电压分压器
- 滤波器设计中的关键组件
由于其高稳定性和可靠性,TFM-135-02-S-D-K 在要求苛刻的工作环境下表现优异。
TFM-135-02-S-D
TFM-135-02-S-E-K
TFM-135-02-S-D-J