时间：2025/7/16 9:07:58
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8-SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是一种常见的表面贴装封装形式，广泛应用于各种小型化电子设备中。该封装通常包含8个引脚，适用于小型集成电路和分立器件。8-SOIC封装具有体积小、重量轻、可靠性高等特点，适合高密度电路板设计。
引脚数：8
封装类型：SOIC
尺寸（典型值）：长度：4.4mm，宽度：3.0mm，高度：1.5mm
引脚间距：1.27mm
工作温度范围：-40°C至+125°C
8-SOIC封装采用塑封材料制成，具备优良的电气特性和机械强度。
其紧凑的设计非常适合空间受限的应用场景。
支持自动化表面贴装工艺，提高了生产效率并降低了成本。
具有良好的热性能和抗潮湿能力，能够适应严苛的工作环境。
与通孔安装相比，8-SOIC封装能够显著减少PCB的空间占用。
8-SOIC封装常见于各种模拟和数字IC，包括运算放大器、电压调节器、定时器、驱动器等。
在消费电子领域，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中广泛应用。
也适用于工业控制、通信设备、汽车电子以及医疗设备等领域。
由于其小型化特性，特别适合需要高集成度和小型化的电子产品设计。
SO-8, PDIP-8, MSOP-8
