时间：2025/7/7 17:11:02
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TFM-135-02-F-D-LC-K 是一款专为高频通信和射频应用设计的表面贴装封装微波芯片。该芯片属于薄膜混合技术（Thin Film Module）系列，具有出色的低插入损耗、高隔离度和宽带宽性能，适用于各种无线通信系统和雷达设备。
这款芯片采用先进的薄膜工艺制造，能够提供稳定的电气特性和卓越的环境适应能力。其紧凑的设计使其非常适合空间受限的应用场景。
型号：TFM-135-02-F-D-LC-K
封装类型：SMD (表面贴装)
工作频率范围：DC 至 40 GHz
插入损耗：≤0.2 dB（典型值）
回波损耗：≥15 dB（典型值）
隔离度：≥25 dB（典型值）
最大输入功率：+30 dBm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
尺寸：3.5 x 3.5 x 1.0 mm
TFM-135-02-F-D-LC-K 芯片具备以下显著特性：
1. 高性能：在广泛的频率范围内提供极低的插入损耗和高隔离度，确保信号传输质量。
2. 宽带宽：支持从直流到高达 40 GHz 的频率范围，适合多种射频和微波应用。
3. 稳定性：采用薄膜技术制造，能够在极端温度条件下保持稳定的电气性能。
4. 小型化：紧凑的 SMD 封装设计节省了 PCB 上的空间，便于高密度布局。
5. 可靠性：通过严格的环境测试和可靠性验证，确保长期使用中的稳定性和耐用性。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 无线通信系统：如 5G 基站、卫星通信和点对点无线电等。
2. 雷达系统：包括气象雷达、交通监控雷达以及军事雷达等。
3. 测试与测量设备：用于高性能信号源和频谱分析仪。
4. 医疗成像：例如超声波设备和其他需要精确射频控制的医疗仪器。
5. 工业自动化：支持工业物联网中高速数据传输的需求。
TFM-135-02-F-D-HC-K, TFM-135-01-F-D-LC-K
