时间：2025/6/19 2:48:53
阅读：4
TFM-135-01-S-D-LC-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路 (Hybrid IC)，广泛用于高精度模拟信号处理和功率管理应用。它采用了先进的薄膜技术制造，具有低噪声、高稳定性和优异的温度特性，适合于工业级和军用级设备。
该器件通常被设计用于精密放大器、参考电压源或电源管理模块中，其紧凑的设计使其非常适合对空间要求较高的电路板布局。
型号：TFM-135-01-S-D-LC-K
封装形式：SMD（表面贴装）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
输入电压范围：2.7V 至 5.5V
输出电流：最大 300mA
静态电流：典型值 20uA
PSRR（电源抑制比）：80dB @ 1kHz
负载调整率：±0.1%
线性调整率：±0.1%
封装尺寸：7mm x 7mm
隔离电压：1500Vrms
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
TFM-135-01-S-D-LC-K 具有以下显著特性：
1. 薄膜工艺确保了极高的电气稳定性及长期可靠性。
2. 高 PSRR 和低噪声使得其在音频和射频应用中表现出色。
3. 宽泛的工作温度范围使其能够胜任极端环境下的任务。
4. 小巧的 SMD 封装节省了 PCB 空间，并且便于自动化装配。
5. 内置过流保护和热关断功能，提高了系统的安全性。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
由于这些特点，这款芯片特别适合需要高精度、低功耗和高可靠性的应用场合。
TFM-135-01-S-D-LC-K 常见的应用领域包括：
1. 工业控制中的数据采集系统。
2. 医疗设备，如便携式监护仪和超声波仪器。
3. 通信设备中的电源管理和信号调理。
4. 军用和航空航天电子系统中的关键组件。
5. 精密仪器仪表中的参考电压源或缓冲放大器。
6. 汽车电子中的传感器接口和信号处理单元。
它的高性能和可靠性使其成为许多高端应用的理想选择。
TFM-135-01-T-D-LC-K
TFM-135-02-S-D-LC-K
TFM-135-01-S-D-HC-K
