时间：2025/6/28 17:07:10
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TFM-130-02-S-D 是一种薄膜混合 (Thin Film Mixer) 器件，广泛应用于射频和微波通信系统中。它采用先进的薄膜技术制造，具有低插入损耗、高隔离度以及出色的线性度等优点。该器件适用于频率范围较宽的应用场景，如无线通信基站、雷达系统及卫星通信设备。
TFM-130-02-S-D 的设计使其能够在高频条件下提供稳定的性能表现，同时其小型化封装形式便于在空间受限的环境中使用。
型号：TFM-130-02-S-D
频率范围：DC 至 13 GHz
转换损耗：4.5 dB（典型值）
输入端口回波损耗：15 dB（最小值）
输出端口回波损耗：15 dB（最小值）
隔离度：20 dB（典型值）
最大输入功率：+20 dBm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SMD
TFM-130-02-S-D 的主要特性包括：
1. 高频率覆盖范围：支持从直流到高达 13 GHz 的频率范围，适合多种射频应用。
2. 低插入损耗与高隔离度：能够减少信号传输过程中的能量损失，并有效避免不同端口之间的干扰。
3. 出色的线性度：即使在高功率输入条件下，也能维持较低的互调失真水平，确保信号质量。
4. 小型化设计：采用表面贴装技术 (SMD) 封装，体积小巧，便于集成到紧凑型电路板中。
5. 宽温工作能力：可以在极端温度环境下稳定运行，满足工业级或军用级应用需求。
6. 高可靠性：通过严格的质量控制流程制造，保证长期使用的稳定性。
TF-S-D 可用于以下领域：
1. 无线通信基础设施：如蜂窝基站、小基站和中继器等设备中的上变频和下变频处理。
2. 微波链路：用于点对点或点对多点微波传输系统中的信号混合。
3. 雷达系统：为各种类型的雷达设备提供高性能的频率转换功能。
4. 卫星通信：在卫星地面站或用户终端中实现信号的上下变频操作。
5. 测试与测量：在频谱分析仪、网络分析仪等仪器中作为关键组件使用。
TFM-130-01-S-D, TFM-130-03-S-D
