时间：2025/6/26 0:59:01
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TFM-130-01-S-D-A-K 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜电阻器，广泛用于高精度电路设计中。这种元器件采用了薄膜沉积工艺制造，具备出色的温度稳定性、低噪声和高频率响应特性，适用于要求苛刻的模拟和射频应用。
其封装形式紧凑，适合自动化生产设备，并且能够提供稳定的阻值和功率处理能力。
型号：TFM-130-01-S-D-A-K
阻值：100Ω
公差：±1%
额定功率：0.1W
工作电压：50V
温度系数：25ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：SMD
尺寸：130mil x 65mil
该薄膜电阻器采用先进的溅射技术制造，形成一层极其薄且均匀的镍铬合金膜层，从而实现了卓越的性能表现。
1. 高精度：由于使用了精确的激光微调工艺，该电阻可以实现非常小的阻值误差，通常在 ±1% 或更优的范围内。
2. 稳定性：薄膜材料具有极低的温度漂移特性（典型值为 25ppm/°C），确保其在不同环境条件下的阻值一致性。
3. 低噪声：相比传统碳膜或金属氧化物电阻，薄膜电阻产生的热噪声更低，非常适合音频和射频电路。
4. 快速响应时间：得益于薄膜结构带来的低热质量和高频率适用性，它可以在高频条件下保持良好的性能。
5. 紧凑设计：小型化封装使其成为现代高密度 PCB 设计的理想选择。
TFM-130-01-S-D-A-K 主要应用于需要高精度和稳定性的电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 工业控制设备中的精密测量电路。
2. 医疗仪器如监护仪、超声波设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的滤波器、放大器等射频模块。
4. 汽车电子系统中的传感器接口和电源管理部分。
5. 测试与测量仪器，例如数字万用表和示波器中的基准电阻网络。
此外，该电阻还常见于消费类电子产品中的音频电路以及高性能计算设备中的电源转换电路。
TFM-130-01-S-D-B-K
TFM-130-01-S-D-C-K
RCM-130-01-S-D-A-K
