TFM-130-01-F-D-A-K-TR 是一种基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率晶体管,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的封装技术,具有低导通电阻和快速开关特性,适合用于电源转换、DC-DC转换器、无线充电及射频功率放大等场景。
型号:TFM-130-01-F-D-A-K-TR
最大漏源电压:150V
连续漏极电流:20A
导通电阻:6mΩ
栅极电荷:80nC
反向恢复时间:<40ns
工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
封装形式:TO-247-4L
该芯片具备高耐压性能,可承受高达150V的工作电压,确保在高压环境下稳定运行。
其导通电阻仅为6mΩ,有助于降低传导损耗并提高整体系统效率。
通过优化的栅极驱动设计,该器件的开关速度非常快,反向恢复时间小于40ns,非常适合高频应用。
此外,该产品采用坚固耐用的TO-247-4L封装形式,散热性能优异,并提供良好的电气隔离能力。
得益于其低寄生电感设计,该芯片在高频条件下表现出色,同时还能有效减少电磁干扰(EMI)问题。
TFM-130-01-F-D-A-K-TR 广泛应用于各类高效能电力电子设备中,包括但不限于:
- 开关模式电源(SMPS)
- DC-DC 转换器
- 无线充电发射端
- 射频功率放大器
- 工业电机驱动
- 新能源汽车中的车载充电器(OBC)和DC-DC变换模块
TFM-130-01-F-D-A-J-TR
TFM-150-01-F-D-A-K-TR
GAN042-650DS